Connect with us

Ipar

Határokon átívelő chipgyártást képzel el Kína

kína

Nikkei Asia egy friss riportban számolt be arról, hogy Kína egy olyan speciális szervezet létrehozását tervezi, amelynek segítségével megpróbálnak menekülőutat adni maguknak az USA szankcióival szemben. Mint ismeretes az Egyesült Államok igen erőteljesen elvágta a stratégiailag fontosnak számító kínai cégeket a nyugati technológiáktól, amire Kína nagyon nehezen tud rövidtávon reagálni, hiszen nincsen meg a szükséges hátterük az élmenő gyártástechnológiák biztosításához. Ezek kifejlesztése pedig időbe kerül, nagyon-nagyon sok időben, tehát a nagy mennyiségben rendelkezésre álló pénz sem segít túl sokat.

Kellő humán- és anyagi erőforrás birtokában a fejlesztéseket Kína is le tudja folytatni, viszont az átmeneti időszakra is reagálni kell, és itt már érdekesebb tényező a hogyan. Ezen a ponton jön képbe az idei év első felében induló „cross-border semiconductor work committee”, azaz határokon átívelő félvezető munkabizottság, amelynek a célja a kínai és a külföldi félvezetőipar közötti együttműködés erősítése. Ez része annak a kínai tervnek, amely független chipgyártásra fókuszáló ellátási láncot építene ki az országon belül, amihez nyugatról származó fejlett gyártástechnológiákat vethetnének be.

Mindezt elméletben úgy érnék el, hogy különféle segítséggel ösztönzik a külföldi és kínai vállalatok, illetve kutatóintézetek közötti együttműködés kiépülését. Ez azért kulcsfontosságú, mert ilyen formában Kína anyagilag ösztönözni tudná a külföldi cégeket a Kínán belüli gyártásra, és azzal próbálnák maguknak megszerezni a modern nyugati technológiákat, hogy a nyugati gyártók anyaországát érdekeltté tennék ezek licencelésében.

A Nikkei Asia információi szerint olyan cégeket céloznak, mint az Intel, az AMD, az Infineon, illetve az ASML-t birtokló holland ipari csoport. Ezeken túlmenően a főbb kínai vállalatok is érdekeltek beleértve az SMIC-t, az AMEC-et, illetve a Xiaomi, de befektetési alapok is részt vehetnek.

Az egész azért érdekes mert az USA tiltólistája általánosan nem tiltja meg, hogy a listán nem szereplő kínai cégek az Egyesült Államokban bejegyzett vállalatokkal üzleteljenek. Ez persze bármikor változhat, de ha egy nagyobb amerikai chiptervező részt venne a fenti kínai projektben, és lekötnének egy fix gyártókapacitást egy megadott, igen modern gyártástechnológiára, amihez Kína segítene gyárat is építeni, akkor az USA számára egy esetleges szankció meggondolandó lenne, mivel a saját chiptervező cégüket is erőteljesen sújtanák majd vele. Ez lehet a friss koncepcióban a trükk.

Kína számára a cél egyértelmű, kezelni kell azt az alapproblémát, ami miatt az SMIC nem tud egyszerűen hozzájutni EUV litográfiát alkalmazó berendezésekhez, és ez reménytelenül nagy hátrányba hozza az ország gyártástechnológiai hátterét a TSMC-hez és a Samsunghoz viszonyítva, de lassan az Intel is használni fog EUV-t alkalmazó node-ot. EUV nélkül pedig nincs lehetőség modern eljáráson gyártani, és egy hasonló technológia kifejlesztése rengeteg pénzt, illetve időt venne igénybe. A fenti projekt azonban lehetőséget adna technológiák megosztására, és egy ilyen együttműködési platform esetlegesen utat is nyithat az SMIC-nek az EUV berendezésekhez. Ez ugyanakkor bizonyosan egy képlékeny terület, és nyilván a nyugati országok is figyelni fogják, hogy milyen megállapodások születnek majd. Már csak a technológia potenciális ellopása miatt is fontos szemmel tartani a történéseket.

A törekvésnek abból a szempontból ütközhet kisebb vagy nagyobb falakba, hogy a nyugati országokban is egyre inkább látják a gyárak jelentőségét, és az USA, illetve az EU is arra törekszik arra, hogy modern gyárak építését segítsék elő a saját határaikon belül. Ráadásul az ilyen irányú projekteket nem félnek nagyon komoly anyagi háttérrel megtámogatni. Végeredményben ez az egész felfogható egy helyezkedési versenynek, a globális chiphiányban jelentősen felértékelődtek a gyárak, és minden nagyhatalom, valamint gazdasági és politikai egyesülés próbálja a lehető legjobban pozicionálni magát.

Forrás: Prohardver

Ipar

Megszakítás nélküli kapcsolódás: itt a Zyxel 5G WiFi 7 beltéri routere vállalkozásoknak

Az új Nebula FWA515 szünetmentes, ultragyors WiFi 7 kapcsolatot biztosít zökkenőmentes felhőkezeléssel.

95%-ban újrahasznosított műanyagból készült, és VOC-mentes, halogénmentes, műanyagmentes csomagolásban szállítják.

A biztonságos és AI-alapú felhőalapú hálózati megoldások nyújtásában vezető szerepet betöltő Zyxel Networks bemutatta a Nebula FWA515-t , egy 5G beltéri routert, amely újradefiniálja a megszakítás nélküli kapcsolódást a korlátozott vezetékes internetezési lehetőségekkel küzdő vállalkozások és otthonok számára. A Nebula FWA515 mind az 5G-t, mind a WiFi 7-et támogatja, és villámgyors, rugalmas és felhőből kezelhető internet-hozzáférést biztosít, hogy a felhasználók bárhol produktívak lehessenek és kapcsolatban maradjanak.

Zökkenőmentes kapcsolat, nulla korlátok

A vezetékes infrastruktúrával nem rendelkező vagy mobilitást igénylő vállalkozások számára tervezett Nebula FWA515 a mobil és vezeték nélküli hálózati technológiák legjobbjait egyesítve akár 7,2 Gbps WiFi sebességet biztosít akár 64 eszköz számára, bárhol és bármikor. Ez az útválasztó nulla kábelezést és bonyolult beállításokat igényel. A felhasználóknak egyszerűen csak be kell helyezniük egy SIM-kártyát és csatlakoztatniuk kell a tápegységet, hogy hozzáférjenek a gyors WiFi 7 kapcsolathoz. A beépített 2,5G LAN-portok megbízható vezetékes kapcsolatot is biztosítanak az irodai végpontok számára.

A megszakítás nélküli kapcsolatra nagymértékben támaszkodó vállalkozásokat, például kiskereskedelmi üzleteket, klinikákat és kávézókat nem akadályozhatja a hálózat leállása. A Nebula FWA515 5G és Ethernet kettős WAN-opciókat kínál, amelyek zökkenőmentes átállást biztosítanak a vezetékes vonalak kiesése esetén, így a zökkenőmentes működés a mindig rendelkezésre álló tartalékkapcsolattal biztosított.

Kényelmetlen vezérlés, bármikor és bárhol

A tipikus mobil routerekkel ellentétben, amelyek csak helyi eszközkezelést kínálnak, a Nebula FWA515 a Nebula felhő támogatásával kiemelkedik a többi közül, lehetővé téve a távoli felügyeletet és a valós idejű hálózati láthatóságot. A felugró üzletektől és mobil klinikáktól a fedélzeti WiFi-t kínáló buszokig az IT-adminisztrátorok egyetlen műszerfalról kezelhetik az eszközöket a különböző helyszíneken, fizikai jelenlét nélkül. Ez az egyszerűsített bevezetés és felügyelet csökkenti az üzemeltetés összetettségét, különösen az elosztott vagy mobilis csapatokkal rendelkező szervezetek esetében.

Zöld tervezés, felelős jövő

A Zyxel Networks a Nebula FWA515 routerrel folytatja a környezeti felelősségvállalás iránti elkötelezettségét. Az eszköz 95%-ban újrahasznosított műanyagból készült, VOC- és halogénmentes, műanyagmentes csomagolásban szállítják, és USB-C töltéssel rendelkezik a töltők újrafelhasználásának elősegítése és az e-hulladék csökkentése érdekében.

„A sebesség és a rugalmasság elengedhetetlen a növekvő vállalkozások számára a mai, állandóan bekapcsolt, összekapcsolt világban”

– mondta Kell Lin úr, a Zyxel Networks hálózati stratégiai üzletágának vezető alelnöke.

„A Nebula FWA515 a csúcsteljesítményű vezeték nélküli teljesítményt fenntartható kialakítással és intuitív felhőkezeléssel ötvözi. Arra törekszünk, hogy mind a szervezetek, mind az otthoni felhasználók számára lehetővé tegyük, hogy kompromisszumok nélkül, bárhol kapcsolatban maradhassanak.”

A Zyxel Networks Nebula FWA515 az egyik első olyan hálózati termék, amely megfelel az EN 18031 biztonsági szabványoknak, és teljesíti az EU rádióberendezésekről szóló irányelvében ( ) meghatározott kiberbiztonsági követelményeket. Ha többet szeretne megtudni a termékről, látogasson el a https://www.zyxel.com/global/en/products/mobile-broadband/nebula-5g-be7200-indoor-router-nebula-fwa515 vagy a https://store.zyxel.com/fwa515-eu0102f.html weboldalra.


További friss híreket talál az IoTmagazin főoldalán! Csatlakozzon hozzánk a Facebookon is!

Continue Reading

Ipar

Generációk energiája: Szegedre figyel idén a teljes villamosipari szektor

A jövő energetikai kihívásaira adott válaszok állnak a középpontban a Magyar Elektrotechnikai Egyesület 71. Vándorgyűlésén, amelyet idén szeptember 23–25. között rendeznek Szegeden. Az esemény főtámogatója az MVM Csoport.

A vándorgyűlés minden évben az energiaszektor szakmai iránytűje: itt találkozik a kormányzat, a kutatói szféra és az iparág képviselete. Az idei programban a plenáris előadások és szekciók olyan kérdéseket járnak körül, amelyek az energiaszektor minden résztvevőjét érintik.

Szó lesz többek között az atomenergia és szélerőművek hazai jövőjéről, az energiaellátás biztonságáról, a megújulók rendszerbe illesztéséről, a mesterséges intelligencia alkalmazásáról és a hálózatok digitalizációjáról. Az előadók között a hazai és nemzetközi energiaszektor vezetői és a kormányzati szakpolitika képviselői mellett egyetemi professzorok és innovatív iparági szereplők is helyet kapnak. Külön szekcióban vitatják meg például az európai energiastratégia jövőjét, közös fórumot teremtve a technológiai megoldásoknak és a szabályozói elképzeléseknek.

Különleges aktualitást ad az eseménynek, hogy az 1900-ban alapított Magyar Elektrotechnikai Egyesület idén ünnepli fennállásának 125. évfordulóját, melyről a rendezvény előterében külön kiállítással emlékeznek meg.

A MEE Vándorgyűlés az előzetes regisztrációk alapján idén mintegy 1300 résztvevőt vonz, és a szakkiállítással kiegészülve a hazai villamosenergia-ipar legfontosabb szakmai találkozóhelyévé vált. A szegedi rendezvény idén is arra vállalkozik, hogy közös gondolkodással és tudásmegosztással válaszokat adjon a legfontosabb energetikai kérdésekre.


További friss híreket talál az IoTmagazin főoldalán! Csatlakozzon hozzánk a Facebookon is!

Continue Reading

Ipar

Összetett szerkezetek automatikus modellezését teszi lehetővé a Széchenyi István Egyetemen kidolgozott új eljárás

3D-s lézerszkenneres felmérés alapján automatikus digitális modell készítését teszi lehetővé többek között acél-, öszvérhidak és más összetett szerkezetek esetében az a szellemi alkotás, amelyet a győri Széchenyi István Egyetem kutatói hoztak létre.

Az eljárás idő- és költségtakarékos megoldást kínál az állapotfelmérésekhez.

A Széchenyi István Egyetem kutatás-fejlesztési és innovációs tevékenységének célja, hogy a jelen kihívásaira gyakorlati megoldásokat kínáljon a piac számára. Ezt célozza az intézmény Építész-, Építő- és Közlekedésmérnöki Karán megvalósult kutatás is: ennek eredményeként egy olyan eljárás jött létre, amely összetett szerkezetek automatikus modellezését teszi lehetővé parametrikus tervezési módszerekkel.

„Rengeteg olyan meglévő szerkezet – híd, épület – létezik, amelyekről vagy nincs meg az eredeti tervdokumentáció, vagy az építése óta több beavatkozás, átalakítás is történt, esetleg azóta károsodások keletkeztek, a terhelés hatására deformációk következtek be. A megfelőséget igazoló tartószerkezeti számításokhoz, a felújításhoz, az átalakításhoz azonban elengedhetetlen a meglévő állapot dokumentálása, az építmény digitális terveinek – vagyis digitális ikertestvérének – elkészítése. A folyamat első lépése a felmérés, amit többféleképpen készülhet, akár kézi, akár lézeres módszerrel, ám mindez időigényes, és ezt követően az eredmények számítógépre vitele, az építménymodell elkészítése is nagy manuális munkát jelent. Manapság elterjedt a 3D-s, lézerszkenneres felmérés, amelynek eredményeként egy háromdimenziós állományt, vagyis pontfelhőt kapunk. Ebből azonban továbbra is időigényes az épületmodell elkészítése. A kutatásunk célja tehát az volt, hogy a pontfelhőt felhasználva dolgozzunk ki egy olyan módszert, amellyel automatikusan létre lehet hozni az építmény modelljét

– részletezte a projektben részt vevő Ajtayné dr. Károlyfi Kitti, a Szerkezetépítési és Geotechnikai Tanszék docense.

Hozzátette, az eljárás csökkenti az építménymodell elkészítési idejét, minimalizálja az emberi beavatkozást, pontosabb eredményeket nyújt, és sokoldalúan alkalmazható különböző típusú szerkezetekre.

„Az általunk kidolgozott algoritmus metszeteket vesz fel a pontfelhőről, amelyekre tudunk kontúrt illeszteni, s ezeket összekötve felületeket kapunk, végső soron előállítva a teljes 3D-s építménymodellt. Az automatizáció tehát továbbra is emberi kontroll alatt történik”

– emelte ki.

A kutató elmondta, a projekt során több szerkezettel is foglalkoztak: egy acél- és egy öszvérszerkezetű híd lézerszkenneres felmérését végezték el, és ezek alapján pontosították az automatizációs eljárást. Az így elkészített építménymodell  könnyedén importálható több véges elemes szoftverbe, mint például a tartószerkezeti tervezésben hazánkban gyakori AxisVM-be és a tudományos célokra is alkalmas  Abaqus-ba. Az eljárás piaci használata idő- és költséghatékonysága miatt jelentős versenyelőnyt eredményezhet, ennek megfelelően már van is vállalati érdeklődés az eljárás iránt.

„A módszer az oktatásban is kitűnően használható. Magam is tartok olyan órákat az építész- és építőmérnök-hallgatóknak, amelyeken az úgynevezett »scan to BIM« eljárással foglalkozunk, vagyis azzal, hogy miként lesz a pontfelhőből épületinformációs modell”

– hangsúlyozta a docens. Hozzáfűzte, kutatótársaival éppen egy tudományos publikáción dolgoznak, amely részletesen bemutatja a kifejlesztett módszertan működését, és gyakorlati példákkal támasztja alá alkalmazásának hasznosságát.


További friss híreket talál az IoTmagazin főoldalán! Csatlakozzon hozzánk a Facebookon is!

Continue Reading
Advertisement
Advertisement
Advertisement
Advertisement Hirdetés

Facebook

Advertisement Hirdetés
Advertisement Hirdetés

Ajánljuk

Advertisement

Friss