Ipar

Határokon átívelő chipgyártást képzel el Kína

A Nikkei Asia egy friss riportban számolt be arról, hogy Kína egy olyan speciális szervezet létrehozását tervezi, amelynek segítségével megpróbálnak menekülőutat adni maguknak az USA szankcióival szemben. Mint ismeretes az Egyesült Államok igen erőteljesen elvágta a stratégiailag fontosnak számító kínai cégeket a nyugati technológiáktól, amire Kína nagyon nehezen tud rövidtávon reagálni, hiszen nincsen meg a szükséges hátterük az élmenő gyártástechnológiák biztosításához. Ezek kifejlesztése pedig időbe kerül, nagyon-nagyon sok időben, tehát a nagy mennyiségben rendelkezésre álló pénz sem segít túl sokat.

Kellő humán- és anyagi erőforrás birtokában a fejlesztéseket Kína is le tudja folytatni, viszont az átmeneti időszakra is reagálni kell, és itt már érdekesebb tényező a hogyan. Ezen a ponton jön képbe az idei év első felében induló „cross-border semiconductor work committee”, azaz határokon átívelő félvezető munkabizottság, amelynek a célja a kínai és a külföldi félvezetőipar közötti együttműködés erősítése. Ez része annak a kínai tervnek, amely független chipgyártásra fókuszáló ellátási láncot építene ki az országon belül, amihez nyugatról származó fejlett gyártástechnológiákat vethetnének be.

Mindezt elméletben úgy érnék el, hogy különféle segítséggel ösztönzik a külföldi és kínai vállalatok, illetve kutatóintézetek közötti együttműködés kiépülését. Ez azért kulcsfontosságú, mert ilyen formában Kína anyagilag ösztönözni tudná a külföldi cégeket a Kínán belüli gyártásra, és azzal próbálnák maguknak megszerezni a modern nyugati technológiákat, hogy a nyugati gyártók anyaországát érdekeltté tennék ezek licencelésében.

A Nikkei Asia információi szerint olyan cégeket céloznak, mint az Intel, az AMD, az Infineon, illetve az ASML-t birtokló holland ipari csoport. Ezeken túlmenően a főbb kínai vállalatok is érdekeltek beleértve az SMIC-t, az AMEC-et, illetve a Xiaomi, de befektetési alapok is részt vehetnek.

Az egész azért érdekes mert az USA tiltólistája általánosan nem tiltja meg, hogy a listán nem szereplő kínai cégek az Egyesült Államokban bejegyzett vállalatokkal üzleteljenek. Ez persze bármikor változhat, de ha egy nagyobb amerikai chiptervező részt venne a fenti kínai projektben, és lekötnének egy fix gyártókapacitást egy megadott, igen modern gyártástechnológiára, amihez Kína segítene gyárat is építeni, akkor az USA számára egy esetleges szankció meggondolandó lenne, mivel a saját chiptervező cégüket is erőteljesen sújtanák majd vele. Ez lehet a friss koncepcióban a trükk.

Kína számára a cél egyértelmű, kezelni kell azt az alapproblémát, ami miatt az SMIC nem tud egyszerűen hozzájutni EUV litográfiát alkalmazó berendezésekhez, és ez reménytelenül nagy hátrányba hozza az ország gyártástechnológiai hátterét a TSMC-hez és a Samsunghoz viszonyítva, de lassan az Intel is használni fog EUV-t alkalmazó node-ot. EUV nélkül pedig nincs lehetőség modern eljáráson gyártani, és egy hasonló technológia kifejlesztése rengeteg pénzt, illetve időt venne igénybe. A fenti projekt azonban lehetőséget adna technológiák megosztására, és egy ilyen együttműködési platform esetlegesen utat is nyithat az SMIC-nek az EUV berendezésekhez. Ez ugyanakkor bizonyosan egy képlékeny terület, és nyilván a nyugati országok is figyelni fogják, hogy milyen megállapodások születnek majd. Már csak a technológia potenciális ellopása miatt is fontos szemmel tartani a történéseket.

A törekvésnek abból a szempontból ütközhet kisebb vagy nagyobb falakba, hogy a nyugati országokban is egyre inkább látják a gyárak jelentőségét, és az USA, illetve az EU is arra törekszik arra, hogy modern gyárak építését segítsék elő a saját határaikon belül. Ráadásul az ilyen irányú projekteket nem félnek nagyon komoly anyagi háttérrel megtámogatni. Végeredményben ez az egész felfogható egy helyezkedési versenynek, a globális chiphiányban jelentősen felértékelődtek a gyárak, és minden nagyhatalom, valamint gazdasági és politikai egyesülés próbálja a lehető legjobban pozicionálni magát.

Forrás: Prohardver

Related Topics:chipgyártás hiány ipar kína megoldás probléma világszintű

Up Next

Szolgálatba lépnek a drónok az óriási szingapúri tengeri kikötőben

Don't Miss

A befektetők számára a technológiai szektor a legvonzóbb

Ipar

DfAM Fusionben: topológia optimalizálás additív gyártáshoz – ADMASYS HU webinár

Az additív gyártás összes előnye csak additív szemléletű tervezéssel használható ki. Az ADMASYS HU online webinárja bemutatja, hogyan alkalmazható a topológia optimalizálás az Autodesk Fusion környezetben és miért ideális páros ehhez az SLS technológia a Formlabs Fuse 1+ 30W rendszerrel – valós mérnöki példán keresztül.

A topológia optimalizálás gyakorlati választ ad egy klasszikus mérnöki dilemmára: hogyan csökkenthető az anyagfelhasználás és a tömeg úgy, hogy az alkatrész teherbírása üzembiztos maradjon. Ez a megközelítés különösen jól érvényesül SLS technológiával, ahol a lecsupaszított, bonyolult geometria nem többletköltséget, hanem tényleges költségcsökkenést eredményez.

👉 Regisztráció ezen a linken >>

Az ADMASYS HU február 26-án gyakorlatias online webinárt szervez, amely kifejezetten azoknak a mérnököknek szól, akik Fusiont használnak, és szeretnének szintet lépni az additív gyártásra tervezés (DfAM) területén. A résztvevők egy valós alkatrészen keresztül követhetik végig a teljes munkafolyamatot: a végeselemes szimulációtól és optimalizálástól egészen a gyártás-előkészítésig.

A webinár főbb témái:

Additív gyártásra tervezés (DfAM) és topológia optimalizálás mérnöki alapjai
Végeselemes szimulációk értelmezése: terhelések, peremfeltételek, anyagmodellek
Topológia optimalizálás lépésről lépésre Fusionben egy valós alkatrészen
Gyártástechnológiai megkötések és optimalizálási célok helyes beállítása
Gyártás-előkészítés SLS nyomtatáshoz a Formlabs PreForm szoftverben

Időpont: 2026. február 26. (csütörtök)

Időtartam: 15:00–16:00 (CET)

Előadó: Kőcs Péter – full-stack engineer (Shapr3D, Ideaform), az ADMASYS HU 3D Akadémia oktatója

👉 Regisztráljon ezen a linken >>

A webinár ajánlott minden olyan tervezőnek és mérnöknek, aki Fusionben dolgozik, és szeretné már a tervezési fázisban kihasználni az additív gyártás műszaki és gazdasági előnyeit.

További friss híreket talál az IoTmagazin főoldalán! Csatlakozzon hozzánk a Facebookon is!

Ipar

Újfajta védelmi megoldás az áramhálózatok számára

Akár 60 hardveralapú védelmi készülék kiváltható virtualizációval.

Az informatikában már bizonyított virtualizáció a villamosenergia-hálózatokban is növekvő szerepet kap. Egy most bemutatott új megoldással felgyorsítható az áramhálózatok bővítése, és csökkenthető az alállomások épületeinek helyigénye.

Az új Siprotec V egyetlen, szerveralapú megoldásban egyesíti akár 60 darab, hardveralapú Siemens Siprotec 5 készülék funkcionalitását. Ezek a széleskörűen használt intelligens védelmi- és mezőirányítókészülékek folyamatosan monitorozzák az elektromos hálózatot, hiba (például rövidzárlat) esetén pedig lekapcsolják az érintett szakaszt, biztosítva ezzel a hálózat további megbízható működését.

A virtualizációnak köszönhetően a Siprotec V lehetővé teszi alállomási védelem- és irányítástechnikai, valamint kommunikációs konfigurációk teljes körű digitális tesztelését, még az üzembe helyezés előtt. Ez nem csupán leegyszerűsíti a telepítést, felgyorsítja a tesztelést és minimalizálja a hibák számát, de gyors alkalmazkodást tesz lehetővé a változó rendszerkövetelményekhez, a hardver korlátaitól függetlenül. Ezáltal megkönnyíti a szoftverfrissítések, javítások és funkcionális bővítések zökkenőmentes bevezetését, valamint a jelenlegi és jövőbeni kiberbiztonsági szabványoknak való megfelelést.

A hardvereszközök kiváltásával ráadásul kevesebb kapcsolószekrényre, rézkábelre, illetve egyéb fizikai eszközre van szükség. Így alállomásonként a beruházási (CAPEX) költségek 25 százaléka, valamint a telepítéssel és anyaghasználattal járó szén-dioxid-kibocsátás fele megspórolható, miközben az energiaszolgáltatók a teljes életciklusra vetített költségek akár 20 százalékát meg tudják takarítani.

A Siprotec V továbbá lehetővé teszi fejlett mesterségesintelligencia-alkalmazások futtatását, közvetlenül az alállomási környezetben, így az áramszolgáltatók valós idejű betekintést, prediktív elemzéseket és jobb döntéstámogatást kaphatnak.

További friss híreket talál az IoTmagazin főoldalán! Csatlakozzon hozzánk a Facebookon is!

Ipar

AI vezérli a horvát Telekom adatközpontjának hűtését

Hatszámjegyű megtakarítást jelent az optimalizáció.

A világ teljes villamosenergia-használatának több mint 3 százalékát adatközpontok adják, és ez a szám 2030-ra várhatóan 13 százalékra fog nőni. Ennek az energiának jelentős részét hűtésre használják, így ennek optimalizálásával számottevő energiamegtakarítás érhető el.

Hatékonyabb működés, kevesebb karbantartás

Ezt az utat választotta a vezető horvát távközlési vállalat, a Hrvatski Telekom (HT) is, mely a Siemens-technológiáját vezette be adatközpontja hűtésére. Az intelligens szenzorrendszernek és a mesterséges intelligenciával támogatott hűtésmenedzsmentnek köszönhetően a telekom szolgáltató legnagyobb, zágrábi adatközpontja immár klímabarátabb módon működik, ami hat számjegyű euróösszegű megtakarítást eredményezett a vállalatnak.

Az új rendszer számos eszköz, köztük vezeték nélküli szenzor- és vezérlőmodulok segítségével folyamatosan figyeli a szerverszekrények hőmérsékletét, illetve azok változásait. Ezeket a valós idejű adatokat mesterséges intelligenciát használva elemzi, és a mindenkori igényekhez dinamikusan igazodva, automatikusan szabályozza a hűtésért felelős ventilátorokat.

A folyamatos optimalizálás és a gépi tanulás révén az adatközpontokban előforduló hotspotok akár 99 százaléka véglegesen megszüntethető lett. A megoldás így nem csupán csökkentette a hűtőberendezések üzemidejét, hanem a karbantartási költségeket is mérsékelte: a korábban hő okozta meghibásodások és a nem-tervezett leállások jelentős része elkerülhető lett, azonosítva a hibásan működő komponenseket, és támogatva a prediktív karbantartást.

Jöhetnek a „gyárilag” intelligens adatközpontok

Ugyanezt a White Space Cooling Optimization technológiát alkalmazza a néhány éve átadott, 14,5 ezer négyzetméteres, Tallinn melletti Greenergy Data Centers adatközpont is, ami a Baltikum legnagyobb és leginkább energiahatékony ilyen létesítményének számít.

Szintén ezt az adat- és AI-vezérelt működést veszi alapul az a moduláris, „plug-and-play” alapú adatközpont, ami egy teljesen előre gyártott, konfigurálható rendszer. Ez már eleve integrált, intelligens és környezetbarát energiagazdálkodással érkezik, a Siemens, valamint a német Cadolto Datacenter GmbH és a Legrand Data Center Solutions vállalatok által jelezve.

A Siemens ezek mellett számos adatközponti megoldást kínál.

További friss híreket talál az IoTmagazin főoldalán! Csatlakozzon hozzánk a Facebookon is!