Ipar
Határokon átívelő chipgyártást képzel el Kína
A Nikkei Asia egy friss riportban számolt be arról, hogy Kína egy olyan speciális szervezet létrehozását tervezi, amelynek segítségével megpróbálnak menekülőutat adni maguknak az USA szankcióival szemben. Mint ismeretes az Egyesült Államok igen erőteljesen elvágta a stratégiailag fontosnak számító kínai cégeket a nyugati technológiáktól, amire Kína nagyon nehezen tud rövidtávon reagálni, hiszen nincsen meg a szükséges hátterük az élmenő gyártástechnológiák biztosításához. Ezek kifejlesztése pedig időbe kerül, nagyon-nagyon sok időben, tehát a nagy mennyiségben rendelkezésre álló pénz sem segít túl sokat.
Kellő humán- és anyagi erőforrás birtokában a fejlesztéseket Kína is le tudja folytatni, viszont az átmeneti időszakra is reagálni kell, és itt már érdekesebb tényező a hogyan. Ezen a ponton jön képbe az idei év első felében induló „cross-border semiconductor work committee”, azaz határokon átívelő félvezető munkabizottság, amelynek a célja a kínai és a külföldi félvezetőipar közötti együttműködés erősítése. Ez része annak a kínai tervnek, amely független chipgyártásra fókuszáló ellátási láncot építene ki az országon belül, amihez nyugatról származó fejlett gyártástechnológiákat vethetnének be.
Mindezt elméletben úgy érnék el, hogy különféle segítséggel ösztönzik a külföldi és kínai vállalatok, illetve kutatóintézetek közötti együttműködés kiépülését. Ez azért kulcsfontosságú, mert ilyen formában Kína anyagilag ösztönözni tudná a külföldi cégeket a Kínán belüli gyártásra, és azzal próbálnák maguknak megszerezni a modern nyugati technológiákat, hogy a nyugati gyártók anyaországát érdekeltté tennék ezek licencelésében.
A Nikkei Asia információi szerint olyan cégeket céloznak, mint az Intel, az AMD, az Infineon, illetve az ASML-t birtokló holland ipari csoport. Ezeken túlmenően a főbb kínai vállalatok is érdekeltek beleértve az SMIC-t, az AMEC-et, illetve a Xiaomi, de befektetési alapok is részt vehetnek.
Az egész azért érdekes mert az USA tiltólistája általánosan nem tiltja meg, hogy a listán nem szereplő kínai cégek az Egyesült Államokban bejegyzett vállalatokkal üzleteljenek. Ez persze bármikor változhat, de ha egy nagyobb amerikai chiptervező részt venne a fenti kínai projektben, és lekötnének egy fix gyártókapacitást egy megadott, igen modern gyártástechnológiára, amihez Kína segítene gyárat is építeni, akkor az USA számára egy esetleges szankció meggondolandó lenne, mivel a saját chiptervező cégüket is erőteljesen sújtanák majd vele. Ez lehet a friss koncepcióban a trükk.
Kína számára a cél egyértelmű, kezelni kell azt az alapproblémát, ami miatt az SMIC nem tud egyszerűen hozzájutni EUV litográfiát alkalmazó berendezésekhez, és ez reménytelenül nagy hátrányba hozza az ország gyártástechnológiai hátterét a TSMC-hez és a Samsunghoz viszonyítva, de lassan az Intel is használni fog EUV-t alkalmazó node-ot. EUV nélkül pedig nincs lehetőség modern eljáráson gyártani, és egy hasonló technológia kifejlesztése rengeteg pénzt, illetve időt venne igénybe. A fenti projekt azonban lehetőséget adna technológiák megosztására, és egy ilyen együttműködési platform esetlegesen utat is nyithat az SMIC-nek az EUV berendezésekhez. Ez ugyanakkor bizonyosan egy képlékeny terület, és nyilván a nyugati országok is figyelni fogják, hogy milyen megállapodások születnek majd. Már csak a technológia potenciális ellopása miatt is fontos szemmel tartani a történéseket.
A törekvésnek abból a szempontból ütközhet kisebb vagy nagyobb falakba, hogy a nyugati országokban is egyre inkább látják a gyárak jelentőségét, és az USA, illetve az EU is arra törekszik arra, hogy modern gyárak építését segítsék elő a saját határaikon belül. Ráadásul az ilyen irányú projekteket nem félnek nagyon komoly anyagi háttérrel megtámogatni. Végeredményben ez az egész felfogható egy helyezkedési versenynek, a globális chiphiányban jelentősen felértékelődtek a gyárak, és minden nagyhatalom, valamint gazdasági és politikai egyesülés próbálja a lehető legjobban pozicionálni magát.
Forrás: Prohardver
Ipar
Globális pénzügyi vezetői pozícióval erősíti budapesti központjának stratégiai szerepét a Schneider Electric
Morad Mamere, a Schneider Electric globális ellátási láncának (GSC) pénzügyekért felelős vezető alelnöke mostantól Budapesten látja el feladatait.
Érkezése tovább erősíti a vállalat magyarországi Global Supply Chain Hubjának stratégiai jelentőségét.
Morad Mamere széles körű nemzetközi tapasztalattal rendelkezik, és átfogóan ismeri a Schneider Electric régióinak és üzletágainak működését. Pályafutását a Schneider Electric marokkói leányvállalatánál kezdte junior üzleti pénzügyi elemzőként, majd több pozíciót is betöltött. A Közel-Keleten egy gyár pénzügyi irányításáért felelt, majd az Öböl-menti országok pénzügyi igazgatója lett.
Ezt követően a vállalati pénzügyek területén folytatta pályafutását, ahol átalakítási projekteket vezetett. Később Olaszország zónaszintű pénzügyi igazgatójaként, majd az Egyesült Államokban a folyamatautomatizálási üzletág pénzügyi igazgatójaként tevékenykedett. 2020-tól az ipari automatizálási üzletág pénzügyekért felelős alelnöki pozícióját töltötte be, 2025-ben pedig az Innovation at the Edge pénzügyi igazgatói feladatait is átvette. Széles körű nemzetközi és üzleti tapasztalatára építve 2026. január 1-jei hatállyal nevezték ki a globális ellátási lánc pénzügyekért felelős vezető alelnökévé.
Morad Mamere a Liverpooli Egyetemen szerzett MBA-diplomát pénzügy és menedzsment szakon.
„Örömmel köszöntjük Morad Mamerét Budapesten. Egy újabb globális vezető csatlakozása a hazai csapathoz jól mutatja Magyarország stratégiai szerepét a Schneider Electric működésében. A budapesti GSC Hub és a szigetszentmiklósi CEELog logisztikai központ egyaránt fontos szerepet tölt be a vállalat ellátási láncában. Emellett a Schneider Electric négy gyárat működtet Magyarországon: a Prodaxot, a Zala és a ZEG gyárat, valamint a DSPS-t, így az ország a vállalat meghatározó gyártási bázisa is”
– mondta Veres Zsolt, a Schneider Electric magyarországi vezérigazgatója.
A fenntarthatóság és a szén-dioxid-kibocsátás csökkentése központi szerepet játszik a Schneider Electric ellátásilánc-stratégiájában és működési modelljében. Jövőformáló vállalatként a Schneider Electric vallja, hogy az üzleti teljesítmény és a pozitív hatás kéz a kézben járnak, és az erős üzleti eredmények teszik lehetővé, hogy a vállalat érdemi és tartós változást érjen el. Környezetvédelmi törekvései mellett a Schneider Electric a rugalmas és ellenálló beszállítói kapcsolatok erősítésére is kiemelt figyelmet fordít.
A Schneider Electric régóta az energia és a technológia metszéspontjában tevékenykedik, ötvözve az elektrifikációt, az automatizálást és a digitális intelligenciát. Ezt a megközelítést tükrözi a vállalat teljes értékláncot lefedő regionális ellátásilánc-modellje is, amely négy központra épül: Európára, Kínára, az Egyesült Államokra és Indiára.
Minden központ saját régiójában felel a termékspecifikációkért, a kutatás-fejlesztésért, az ellátási lánc működéséért és a beszállítói kapcsolatokért. A több központra épülő megközelítés lehetővé teszi, hogy a Schneider Electric gyorsan reagáljon a piaci igényekre, szorosan együttműködjön az érintettekkel, és támogassa a hatékonyabb, rugalmasabb és fenntarthatóbb működést.
„Megtiszteltetés számomra, hogy betölthetem ezt a pozíciót, és Budapesten végezhetem a munkámat. A Schneider Electric magyarországi Global Supply Chain Hubja fontos szerepet tölt be a teljes ellátási láncot átfogó működésünk támogatásában. Az itteni csapatokkal való szorosabb együttműködés tovább erősítheti a szakterületek és a régiók közötti kapcsolatokat. Várom, hogy a budapesti, valamint a világ számos pontján tevékenykedő kollégáimmal egy még ellenállóbb, hatékonyabb és fenntarthatóbb ellátási lánc kialakításán dolgozhassak”
– mondta Morad Mamere, a Schneider Electric globális ellátási láncának pénzügyekért felelős vezető alelnöke.
További friss híreket talál az IoTmagazin főoldalán! Csatlakozzon hozzánk a Facebookon is!
Ipar
A Siemens és a P&G világszerte kiterjeszti az AI-alapú minőségellenőrzést
Ipari AI a mindennapi termékek szolgálatában
Ismerős érzés lehet: leveszünk a polcról egy sampont vagy mosóport, és biztosra vesszük, hogy a termék makulátlan lesz. Ez a magától értetődő bizalom egyre inkább a mesterséges intelligenciának köszönhető. A Siemens és a Procter & Gamble (P&G) közösen fejlesztett AI-alapú minőségellenőrző rendszerét most globálisan kiterjesztik a P&G gyáraira, ami egy újabb lépést jelent ezen a téren.
Rugalmassá tett mesterséges intelligencia
A Visual Inspection Cockpit (VIC) névre hallgató rendszert kifejezetten a nagy sebességű, percenként több ezer terméket előállító gyártósorokra tervezték, ahol a rugalmas vagy mintás anyagok (például csomagolóanyagok, higiéniai termékek) természetes elmozdulása miatt a hagyományos kamerás rendszerek eddig gyakran hibáztak. A megoldás azonnal kiszűri a hibás darabokat, legyen szó torz csomagolásról, gyűrődésről vagy alig látható felületi hibákról.
A rendszer a P&G mélytanulási modelljeit ötvözi a Siemens Industrial Edge platformjával, valamint Nvidia GPU-kkal felszerelt ipari számítógépekkel. További jellemzője, hogy azt az üzemi mérnökök maguk is konfigurálhatják, külön szakértői csapat nélkül, emellett nem szükséges újraprogramozni minden egyes csomagolásváltáskor vagy termékmódosításnál.
A P&G szakembere, Paul Thomas szerint a rendszert kifejezetten olyan kihívások megoldására fejlesztették, amelyekkel a hagyományos vizsgálórendszerek nem tudtak megbirkózni.
Gyorsabb bevezetés, jobb minőség
A megoldás egyik legnagyobb előnye, hogy újrafelhasználható Industrial Edge-alkalmazásként működik, így az új gyártósorokra való bevezetése ötször-tízszer gyorsabb, mint a hagyományos, egyedi fejlesztésű vizsgálórendszereké. Egyúttal könnyen kiterjeszthető újabb gyárakra, termékekre és vizsgálati helyzetekre.
A minőségi eredmények is látványosak: a rendszer bevezetése után egyes termékeknél 10–20%-kal javult a selejtarány, vagyis egyre kevesebb olyan termék kerül le a gyártósorról, amely nem felel meg a minőségi elvárásoknak.
A rendszer emellett folyamatosan gyűjti és elemzi az adatokat, így a P&G gyártási csapatai hosszú távú trendeket is azonosíthatnak, és folyamatosan fejleszthetik a gyártási folyamataikat.
A Siemens közlése szerint a VIC a vállalat szélesebb ipari AI-portfóliójának része, amely az Industrial Edge platformon szabványosított alkalmazásokként érhető el – így a jövőben más gyártók és iparágak is hasonló megoldásokat vezethetnek be.
További friss híreket talál az IoTmagazin főoldalán! Csatlakozzon hozzánk a Facebookon is!
Ipar
Megjelent a Siemens Designcenter
A mérnöki tervezés és gyártás új korszaka – Az ipari vállalatok radikális kihívásokkal néznek szembe: a termékek komplexitásának növekedése, a lerövidült piacra jutási idő, a szakemberhiány és a szigorú minőségi elvárások mind arra kényszerítik a mérnöki csapatokat, hogy újragondolják tervezési és gyártási folyamataikat.
A graphIT Kft. és a Siemens Digital Industries Software közös szakmai napján debütált Magyarországon a Siemens Designcenter platform. Az esemény átfogó betekintést nyújtott a mérnöki CAD/CAM/CAE munka jövőjébe, ahol a mesterséges intelligencia, a felhőalapú Live Collaboration és a Sony XR hardverre épülő immerzív VR-tervezés találkozik.
Mi az a Siemens Designcenter? Az integrált mérnöki tudásközpont
A Siemens Xcelerator portfólió legújabb mérföldköveként a Designcenter egy olyan egységes, skálázható és intelligens termékfejlesztési platform, amely zökkenőmentes átmenetet biztosít a böngészőalapú felületek és a nagyteljesítményű asztali alkalmazások között. A platform célja, hogy a startupoktól kezdve a globális nagyvállalatokig minden mérnöki csapat számára 100%-os adathűséget, maximális rugalmasságot és kiemelkedő költséghatékonyságot nyújtson.
A Designcenter a Siemens megbízható technológiai alapokjaira épít (Parasolid, D-Cubed, Kineo, JT), és négy rugalmasan skálázható licenccsomagban érhető el: Essentials, Standard, Advanced és Premium. Ezt egészíti ki a Siemens innovatív Value-Based Licensing (VBL) kiegészítő rendszere, amely több mint 140 modulhoz enged rugalmas, token-alapú hozzáférést.
Főbb termelékenységi mutatók a SaaS átállással:
- 50% költségcsökkenés az informatikai infrastruktúrában.
- 30% csökkenés a termékek piacra jutási idejében.
- 20% termelékenység-növekedés az AI-támogatott tervezési munkafolyamatok révén.
- 99,9% üzemidő és kimagasló adatbiztonság a felhőalapú háttérrel.
Mesterséges intelligencia a mérnöki gyakorlatban (Engineering AI)
A mérnöki intelligencia fejlesztése a Designcenter X központi eleme. Az AI nem csupán egy kiegészítő funkció, hanem a teljes tervezési folyamatot átható ágens-alapú asszisztens:
- Designcenter X Copilot: Természetes nyelvű (magyarul is értő) generatív AI, amely funkciókkal kapcsolatos támogatásra, hatékonyabb munkavégzéssel kapcsolatos tanácsokra, makró kódgenerálásra és modellmódosításra képes promptok vagy képek alapján.
- Predictive Machine Learning: A Command Prediction felismeri a parancsismétlődéseket, míg a Selection Prediction és a Select Similar Faces/Components gépi tanulással azonosítja a geometriailag hasonló elemeket, csökkentve a kattintások számát.
- Hangvezérlés & PMI AI: A Voice Command Assistant gépelés nélküli irányítást tesz lehetővé, míg az AI-alapú 3D PMI Predictor automatikusan hozzárendeli a méreteket és tűréseket a megfelelő modellnézetekhez.
Élő együttműködés és felhős rugalmasság (Live Collaboration)
A Designcenter X beépített, Teamcenter X alapon működő adatkezelése megszünteti a fájlok zárolásából és a széttagolt kommunikációból eredő torlódásokat:
- Live Share & Egyidejű Tervezés: Több mérnök dolgozhat egyidejűleg ugyanazon a komplex összeállításos modellen valós időben, automatikus szinkronizálás és ütközésfeloldás mellett.
- User Presence & Context Awareness: A rendszer valós időben jelzi, melyik kolléga melyik alkatrészen dolgozik.
- Multi-user Notifications: Automatikus riasztások és értesítések a követett alkatrészek módosításairól és mentéseiről.
- Teams Integráció: Csevegések és konferenciahívások indítása közvetlenül a tervezői felületen lévő alkatrész-kontextusból.
- Böngészőmódú Hozzáférés (Teamcenter Share): CAD/CAM adatok biztonságos megtekintése, szerkesztése és felülvizsgálata szoftvertelepítés nélkül, bármilyen eszközről.
Immersive Engineering – Mérnöki munka határok nélkül Sony XR hardverrel
A rendezvény egyik legkiemelkedőbb bemutatója a Siemens és a Sony XR partnerségének eredménye volt. A CES-díjas, szemenként 4K felbontású Sony HMD headset és a dedikált gyűrűs kontrollerek segítségével a mérnökök 1:1 méretarányban, adat-előkészítés és konverziós veszteség nélkül léphetnek be a virtuális 3D tervezőtérbe.
Az Immersive Explorer, Designer és Collaborator modulok támogatják a virtuális üzembe helyezést, az ergonómiai elemzéseket, valamint a földrajzilag szétszórt csapatok közös, VR-alapú tervellenőrzését.
Integrált Part Manufacturing portfólió
A Designcenter teljes mérnöki folyamatkört teremt a megmunkálással. Az integrált CAM portfólió magában foglalja a 2,5–5 tengelyes marást, multifunkciós esztergálást, huzalszikrázást, robotos megmunkálást és CMM mérésprogramozást.
A gyártáshelyességet és a gyors üzembe helyezést olyan funkciók támogatják, mint a Staged Models (gyártásközi állapotok asszociatív kezelése), a Shop Floor Connect (közvetlen papírmentes munkautasítások a gépkezelőknek) és a Sinumerik Run MyVirtual Machine (100%-os gépkód-hűségű digitális iker szimuláció).
Designcenter a magyar cégeknek
A rendezvényen a hazai mérnöktársadalom közel 100 leginkább innovatív mérnöke vett részt, akik megismerhették a Desigcenter azon előnyeit, amely ideális mérnöki platformmá teszi a hazai tervező és gyártó cégek számára. Ezek az előnyök mindenek előtt a költséghatékonyság, a legkorszerűbb technológiai megoldások és a mesterséges intelligencia, valamint a graphIT Kft. Expert támogatása és bevezetési szolgáltatásai.
További információk: graphitblog.hu | www.graphit.hu
További friss híreket talál az IoTmagazin főoldalán! Csatlakozzon hozzánk a Facebookon is!
-
Gazdaság2 hét ago
Megszűnik az új lakások 5 százalékos áfája, még sincs ok aggodalomra
-
Ipar2 hét ago
15 éve fejleszti CO₂-alapú hűtéstechnológiáját a Panasonic
-
Gazdaság2 hét ago
Már a pénzügyeinkről is az AI-t kérdezzük?
-
Gazdaság2 hét ago
Az LG az IFA 2026 kiállításon bemutatta teljes prémium RGB-termékcsaládját
-
Okoseszközök2 hét ago
Ezt tudja az iRobot Roomba Max 775 Combo
-
Zöld2 hét ago
Négyszer több áram megy hűtésre, ötször több fűtésre
-
Okoseszközök2 hét ago
Gőzölés, robotkarok és fényterápia: átfogó innovációs dömpinggel zárta az IFA-t a Dreame
-
Mozgásban2 hét ago
Az iskola előtti 100 méter a mamataxi legveszélyesebb szakasza







