Ipar
Még egy kis ideig kimozoghatják a háborút a nagy chipgyártók
A félvezetőpiacon több mint egy éve tartó ellátási problémákat hosszabb távon csak súlyosbíthatja, hogy mindkét háborús fél a szegmens komoly alapanyag-beszállítójának számít.
Az orosz-ukrán konfliktus a múlt héten bekövetkezett inváziót megelőzően is egyike volt annak a problémahalmaznak, amellyel a félvezetőipar szereplőinek meg kellett küzdenie az elmúlt időszakban. A háborús helyzet és az ezzel összefüggő szankciók hosszabb távon biztosan tovább nehezítik majd a gyártási- és logisztikai gondok miatt egyébként is hatalmas lemaradásban lévő szektor kibocsátási képességét.
Az azonnali hatások azonban enyhébbek lehetnek, mivel a nagy gyártók a geopolitikai bizonytalanságot az alapanyagkészleteik feltöltésével és beszerzési csatornáik diverzifikálásával igyekeztek mérsékelni. Legalábbis ez derül ki a Nikkei oldalán nemrég megjelent összeállításból.
Az ázsiai lap informátorokra hivatkozva arról ír, hogy csütörtökön a térség (és nem mellesleg a világ) két legnagyobb félvezetőipari szereplője, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) és a United Microelectronics Corp. (UMC) is kulcsfontosságú alapanyag-beszállítókkal egyeztetett annak érdekében, hogy minimalizálni tudják az ukrán háború következményeit.
A cégek belső folyamataira rálátó források szerint mindkét gyártónál bevett gyakorlattá vált a kritikus anyagok felhalmozása, amire nem csupán a geopolitikai feszültségek, de a koronavírus miatt kialakult logisztikai problémák és gyártási nehézségek is rákényszerítették a vállalatokat. Hasonlóan nyilatkozott a Nikkei megkeresésére a Powerchip Semiconductor Manufacturing képviselője. Utóbbinál minimum hat hónapra elegendő készletekkel, lekötött megrendelésekkel igyekeznek minimalizálni a bizonytalansági tényezők hatását.
A világ második legnagyobb memóriagyártója, a dél-koreai SK Hynix vezetője szintén azt mondta, hogy kellő mennyiségű készlettel bírnak, például neongázból. A vezérigazgató az idejében megtett elővigyázatossági lépéseknek köszönhetően nem fenyegeti veszély a termelést. A Nikkei úgy tudja, mindettől függetlenül a vállalat aktívan keresi a lehetőségeket beszerzési forrásainak diverzifikálására.
A lap által megszólaltatott egyik elemző ugyanakkor felhívta a figyelmet arra, hogy miközben a nagyobb gyártóknál a kapacitások felhalmozása és megfelelő megrendelési állomány lekötése mára rutinszerű műveletté vált, a közepes és kisebb méretű piaci szereplőknek mindez lényegesen nehezebben járható út. Azaz a globális termelésre, a szektoron belüli folyamatokra, erőviszonyokra akkor is kihatással lehet a mostani háború, ha az viszonylag rövid ideig tart majd.
Előre szóltak
A világ másik felén, a félvezetőipar szempontjából szintén kiemelkedő jelentőségű Egyesült Államokban már a fegyveres harcok kirobbanása előtt felmerült a konfliktus negatív hatása a csipgyártásra. Ahogy február közepén mi is beszámoltunk róla, a Fehér Ház arra szólította fel a csipgyártó vállalatokat, hogy az ukrán válság lehetséges eszkalációjára tekintettel igyekezzenek diverzifikálni az ellátási láncaikat. A figyelmeztetés mögött az a félelem állt, hogy Oroszországnak módjában áll blokkolni bizonyos kulcsfontosságú anyagokhoz való hozzáférésüket, válaszul arra, ha az USA és nyugati szövetségesei exportkorlátozásokat vezetnének be vele szemben (és ezekre azóta valóban sor is került).
A Techcet iparági tanácsadó február elején közzétett jelentésében rávilágított, milyen mértékben függnek a félvezetőgyártók az oroszoktól és az ukránoktól vásárolt alapanyagoktól. A Techcet becslése szerint az amerikai iparnak a félvezetőgyártásban való felhasználásra is alkalmas neongáz-készletei több mint 90 százalékban Ukrajnából származnak, míg a palládium 35 százaléka Oroszországból jön.
A Techcet szerint a neon, amely kritikus fontosságú a csipgyártásban használt lézereknél, az orosz acélgyártás mellékterméke, amit Ukrajnában tisztítanak, a palládiumot pedig mások mellett a szenzorok és a memóriában előállítása során alkalmazzák. A Reuters két hete arról írt, hogy a Fehér Ház nemzetbiztonsági tanácsának részéről már felvették a kapcsolatot a félvezetőgyártó-ipar képviselőivel, arra ösztönözve őket, hogy sürgősen keressenek maguknak alternatív forrásokat.
Forrás: Bitport
Ipar
A Siemens és a P&G világszerte kiterjeszti az AI-alapú minőségellenőrzést
Ipari AI a mindennapi termékek szolgálatában
Ismerős érzés lehet: leveszünk a polcról egy sampont vagy mosóport, és biztosra vesszük, hogy a termék makulátlan lesz. Ez a magától értetődő bizalom egyre inkább a mesterséges intelligenciának köszönhető. A Siemens és a Procter & Gamble (P&G) közösen fejlesztett AI-alapú minőségellenőrző rendszerét most globálisan kiterjesztik a P&G gyáraira, ami egy újabb lépést jelent ezen a téren.
Rugalmassá tett mesterséges intelligencia
A Visual Inspection Cockpit (VIC) névre hallgató rendszert kifejezetten a nagy sebességű, percenként több ezer terméket előállító gyártósorokra tervezték, ahol a rugalmas vagy mintás anyagok (például csomagolóanyagok, higiéniai termékek) természetes elmozdulása miatt a hagyományos kamerás rendszerek eddig gyakran hibáztak. A megoldás azonnal kiszűri a hibás darabokat, legyen szó torz csomagolásról, gyűrődésről vagy alig látható felületi hibákról.
A rendszer a P&G mélytanulási modelljeit ötvözi a Siemens Industrial Edge platformjával, valamint Nvidia GPU-kkal felszerelt ipari számítógépekkel. További jellemzője, hogy azt az üzemi mérnökök maguk is konfigurálhatják, külön szakértői csapat nélkül, emellett nem szükséges újraprogramozni minden egyes csomagolásváltáskor vagy termékmódosításnál.
A P&G szakembere, Paul Thomas szerint a rendszert kifejezetten olyan kihívások megoldására fejlesztették, amelyekkel a hagyományos vizsgálórendszerek nem tudtak megbirkózni.
Gyorsabb bevezetés, jobb minőség
A megoldás egyik legnagyobb előnye, hogy újrafelhasználható Industrial Edge-alkalmazásként működik, így az új gyártósorokra való bevezetése ötször-tízszer gyorsabb, mint a hagyományos, egyedi fejlesztésű vizsgálórendszereké. Egyúttal könnyen kiterjeszthető újabb gyárakra, termékekre és vizsgálati helyzetekre.
A minőségi eredmények is látványosak: a rendszer bevezetése után egyes termékeknél 10–20%-kal javult a selejtarány, vagyis egyre kevesebb olyan termék kerül le a gyártósorról, amely nem felel meg a minőségi elvárásoknak.
A rendszer emellett folyamatosan gyűjti és elemzi az adatokat, így a P&G gyártási csapatai hosszú távú trendeket is azonosíthatnak, és folyamatosan fejleszthetik a gyártási folyamataikat.
A Siemens közlése szerint a VIC a vállalat szélesebb ipari AI-portfóliójának része, amely az Industrial Edge platformon szabványosított alkalmazásokként érhető el – így a jövőben más gyártók és iparágak is hasonló megoldásokat vezethetnek be.
További friss híreket talál az IoTmagazin főoldalán! Csatlakozzon hozzánk a Facebookon is!
Ipar
Megjelent a Siemens Designcenter
A mérnöki tervezés és gyártás új korszaka – Az ipari vállalatok radikális kihívásokkal néznek szembe: a termékek komplexitásának növekedése, a lerövidült piacra jutási idő, a szakemberhiány és a szigorú minőségi elvárások mind arra kényszerítik a mérnöki csapatokat, hogy újragondolják tervezési és gyártási folyamataikat.
A graphIT Kft. és a Siemens Digital Industries Software közös szakmai napján debütált Magyarországon a Siemens Designcenter platform. Az esemény átfogó betekintést nyújtott a mérnöki CAD/CAM/CAE munka jövőjébe, ahol a mesterséges intelligencia, a felhőalapú Live Collaboration és a Sony XR hardverre épülő immerzív VR-tervezés találkozik.
Mi az a Siemens Designcenter? Az integrált mérnöki tudásközpont
A Siemens Xcelerator portfólió legújabb mérföldköveként a Designcenter egy olyan egységes, skálázható és intelligens termékfejlesztési platform, amely zökkenőmentes átmenetet biztosít a böngészőalapú felületek és a nagyteljesítményű asztali alkalmazások között. A platform célja, hogy a startupoktól kezdve a globális nagyvállalatokig minden mérnöki csapat számára 100%-os adathűséget, maximális rugalmasságot és kiemelkedő költséghatékonyságot nyújtson.
A Designcenter a Siemens megbízható technológiai alapokjaira épít (Parasolid, D-Cubed, Kineo, JT), és négy rugalmasan skálázható licenccsomagban érhető el: Essentials, Standard, Advanced és Premium. Ezt egészíti ki a Siemens innovatív Value-Based Licensing (VBL) kiegészítő rendszere, amely több mint 140 modulhoz enged rugalmas, token-alapú hozzáférést.
Főbb termelékenységi mutatók a SaaS átállással:
- 50% költségcsökkenés az informatikai infrastruktúrában.
- 30% csökkenés a termékek piacra jutási idejében.
- 20% termelékenység-növekedés az AI-támogatott tervezési munkafolyamatok révén.
- 99,9% üzemidő és kimagasló adatbiztonság a felhőalapú háttérrel.
Mesterséges intelligencia a mérnöki gyakorlatban (Engineering AI)
A mérnöki intelligencia fejlesztése a Designcenter X központi eleme. Az AI nem csupán egy kiegészítő funkció, hanem a teljes tervezési folyamatot átható ágens-alapú asszisztens:
- Designcenter X Copilot: Természetes nyelvű (magyarul is értő) generatív AI, amely funkciókkal kapcsolatos támogatásra, hatékonyabb munkavégzéssel kapcsolatos tanácsokra, makró kódgenerálásra és modellmódosításra képes promptok vagy képek alapján.
- Predictive Machine Learning: A Command Prediction felismeri a parancsismétlődéseket, míg a Selection Prediction és a Select Similar Faces/Components gépi tanulással azonosítja a geometriailag hasonló elemeket, csökkentve a kattintások számát.
- Hangvezérlés & PMI AI: A Voice Command Assistant gépelés nélküli irányítást tesz lehetővé, míg az AI-alapú 3D PMI Predictor automatikusan hozzárendeli a méreteket és tűréseket a megfelelő modellnézetekhez.
Élő együttműködés és felhős rugalmasság (Live Collaboration)
A Designcenter X beépített, Teamcenter X alapon működő adatkezelése megszünteti a fájlok zárolásából és a széttagolt kommunikációból eredő torlódásokat:
- Live Share & Egyidejű Tervezés: Több mérnök dolgozhat egyidejűleg ugyanazon a komplex összeállításos modellen valós időben, automatikus szinkronizálás és ütközésfeloldás mellett.
- User Presence & Context Awareness: A rendszer valós időben jelzi, melyik kolléga melyik alkatrészen dolgozik.
- Multi-user Notifications: Automatikus riasztások és értesítések a követett alkatrészek módosításairól és mentéseiről.
- Teams Integráció: Csevegések és konferenciahívások indítása közvetlenül a tervezői felületen lévő alkatrész-kontextusból.
- Böngészőmódú Hozzáférés (Teamcenter Share): CAD/CAM adatok biztonságos megtekintése, szerkesztése és felülvizsgálata szoftvertelepítés nélkül, bármilyen eszközről.
Immersive Engineering – Mérnöki munka határok nélkül Sony XR hardverrel
A rendezvény egyik legkiemelkedőbb bemutatója a Siemens és a Sony XR partnerségének eredménye volt. A CES-díjas, szemenként 4K felbontású Sony HMD headset és a dedikált gyűrűs kontrollerek segítségével a mérnökök 1:1 méretarányban, adat-előkészítés és konverziós veszteség nélkül léphetnek be a virtuális 3D tervezőtérbe.
Az Immersive Explorer, Designer és Collaborator modulok támogatják a virtuális üzembe helyezést, az ergonómiai elemzéseket, valamint a földrajzilag szétszórt csapatok közös, VR-alapú tervellenőrzését.
Integrált Part Manufacturing portfólió
A Designcenter teljes mérnöki folyamatkört teremt a megmunkálással. Az integrált CAM portfólió magában foglalja a 2,5–5 tengelyes marást, multifunkciós esztergálást, huzalszikrázást, robotos megmunkálást és CMM mérésprogramozást.
A gyártáshelyességet és a gyors üzembe helyezést olyan funkciók támogatják, mint a Staged Models (gyártásközi állapotok asszociatív kezelése), a Shop Floor Connect (közvetlen papírmentes munkautasítások a gépkezelőknek) és a Sinumerik Run MyVirtual Machine (100%-os gépkód-hűségű digitális iker szimuláció).
Designcenter a magyar cégeknek
A rendezvényen a hazai mérnöktársadalom közel 100 leginkább innovatív mérnöke vett részt, akik megismerhették a Desigcenter azon előnyeit, amely ideális mérnöki platformmá teszi a hazai tervező és gyártó cégek számára. Ezek az előnyök mindenek előtt a költséghatékonyság, a legkorszerűbb technológiai megoldások és a mesterséges intelligencia, valamint a graphIT Kft. Expert támogatása és bevezetési szolgáltatásai.
További információk: graphitblog.hu | www.graphit.hu
További friss híreket talál az IoTmagazin főoldalán! Csatlakozzon hozzánk a Facebookon is!
Ipar
Elérhetőbbé válik a fém 3D nyomtatás
Az ipari fém 3D nyomtatás szélesebb körű alkalmazását célozzák az Xact Metal fejlesztései. Az amerikai gyártó a november 17–20. között megrendezésre kerülő Formnext 2026 kiállításon mutatja be porágyas lézeres technológiára épülő rendszereit, amelyek Magyarországon a VARINEX kínálatában is elérhetők.
A fém additív gyártás egyik legfontosabb fejlődési iránya, hogy a technológia a jelentős beruházási kerettel rendelkező nagyvállalatok mellett egyre több kisebb ipari szereplő, fejlesztőközpont és kutatóintézet számára is reális alternatívává váljon. A 2017-ben alapított Xact Metal fejlesztéseiben ezért a nagy teljesítményt, a rugalmas alkalmazhatóságot és a kedvezőbb beruházási költséget igyekszik ötvözni.
Rugalmas platform ipari feladatokra
A vállalat első fém porágyas rendszere, az XM200C 2019-ben jelent meg, elsősorban kutatás-fejlesztési és egyetemi alkalmazások számára. Az azóta kifejlesztett XM200G sorozat már nagy sebességű galvanométeres lézerirányítást alkalmaz, és egy- vagy kétlézeres konfigurációban, 100, 200 vagy 400 wattos szálas lézerrel érhető el.
Az XM200G alapkiépítésben 150 × 150 × 150 milliméteres munkatérrel rendelkezik, az építési magasság pedig opcionálisan 290
A berendezéssel számos ipari fémalapanyag feldolgozható. A rendelkezésre álló anyagok között rozsdamentes és szerszámacélok, szuperötvözetek, valamint titán-, alumínium- és rézalapú ötvözetek is megtalálhatók. A rendszer így a prototípusgyártás mellett szerszámok és kis sorozatban készülő ipari alkatrészek előállítására is alkalmazható.
Mikroméretű alkatrészek nagy pontossággal
A portfólió egyik legújabb tagja az XM200G µHD, amelyet kifejezetten a nagy pontosságot és rendkívül finom részleteket igénylő kis méretű fémalkatrészek additív gyártására fejlesztettek.
A berendezés 5–15 mikrométeres szemcseméretű fémporok feldolgozására is alkalmas, miközben a lézerfolt mérete 20 mikrométer alatt marad. A 140 × 140 × 150 milliméteres munkatérrel rendelkező rendszer olyan alkalmazások előtt nyithat új lehetőségeket, mint az elektronikai és mikromechanikai alkatrészek, antennák, hullámvezetők vagy egyes orvostechnikai komponensek gyártása.
A rendkívül kis lézerfoltméret és a finom fémporok alkalmazása olyan geometriai részletek létrehozását teszi lehetővé, amelyek a hagyományos fém additív rendszerekkel nehezebben valósíthatók meg.
Nagyobb munkatér, több lézer
A fejlesztések másik iránya a nagyobb méretű alkatrészek és a termelékenyebb sorozatgyártás. Ezt a területet célozza a jelenleg fejlesztés alatt álló XM300G. A rendszer 300 × 300 × 350 milliméteres munkatérrel készül, amelynek Z irányú mérete opcionálisan 450 milliméterre növelhető.
A berendezést egy-, két- vagy négylézeres konfigurációban tervezik, így a nagyobb munkatérhez magasabb termelékenység is társulhat. Ez már olyan ipari felhasználásokat céloz, ahol nemcsak az alkatrészek geometriai szabadsága, hanem a gyártási idő és a gazdaságosság is meghatározó szempont.
A kutatás-fejlesztéstől a kis sorozatokig
Az Xact Metal portfóliója jól mutatja a fém 3D nyomtatás fejlődésének irányát. Az XM200G rugalmas platformot kínál fejlesztési és ipari feladatokra, az XM200G µHD a mikroméretű, nagy részletességű alkatrészek gyártását célozza, míg az XM300G már a nagyobb munkatér és a magasabb termelékenység felé mozdul el.
A technológia ezzel a kutatás-fejlesztéstől és prototípusgyártástól kezdve a szerszámgyártáson keresztül egészen a kis sorozatú ipari alkatrészgyártásig kínál alkalmazási lehetőségeket.
Az Xact Metal rendszerei Magyarországon a VARINEX kínálatában érhetők el. A gyártó megoldásai novemberben a frankfurti Formnext 2026 kiállításon is bemutatkoznak, ahol az additív gyártás nemzetközi szereplői vonultatják fel legújabb ipari technológiáikat.
További friss híreket talál az IoTmagazin főoldalán! Csatlakozzon hozzánk a Facebookon is!
-
Tippek2 hét ago
Sztrádára fel: a biztonságos autópályás közlekedés írott és íratlan szabályai
-
Tippek2 hét ago
Ingyenes mérnöki mentorprogram indul a középiskolásoknak
-
Gazdaság2 hét ago
Az átvilágítás első szakasza vezetési és kontrollhiányosságokat tárt fel az MKIK Tőkealap-kezelő Zrt.-nél
-
Szórakozás2 hét ago
A szupererő, ami mindannyiunkban ott rejlik
-
Okoseszközök2 hét ago
Bevált smart home megoldások – 10 praktikus példa a modern otthonhoz
-
Ipar2 hét ago
Hét év alatt harmadszor nyerte el a Schneider Electric kommunikációs megbízását a DeepInsight
-
Zöld2 hét ago
A paksi energiakrízis tanulsága: a napenergia mellől hiányoznak a tárolók és a rugalmas hálózat
-
Gazdaság2 hét ago
Nemzetközi szinten versenyképes, de kritikusan szűk a magyar e-kereskedelem élmezőnye







