Ipar
Még egy kis ideig kimozoghatják a háborút a nagy chipgyártók
A félvezetőpiacon több mint egy éve tartó ellátási problémákat hosszabb távon csak súlyosbíthatja, hogy mindkét háborús fél a szegmens komoly alapanyag-beszállítójának számít.
Az orosz-ukrán konfliktus a múlt héten bekövetkezett inváziót megelőzően is egyike volt annak a problémahalmaznak, amellyel a félvezetőipar szereplőinek meg kellett küzdenie az elmúlt időszakban. A háborús helyzet és az ezzel összefüggő szankciók hosszabb távon biztosan tovább nehezítik majd a gyártási- és logisztikai gondok miatt egyébként is hatalmas lemaradásban lévő szektor kibocsátási képességét.
Az azonnali hatások azonban enyhébbek lehetnek, mivel a nagy gyártók a geopolitikai bizonytalanságot az alapanyagkészleteik feltöltésével és beszerzési csatornáik diverzifikálásával igyekeztek mérsékelni. Legalábbis ez derül ki a Nikkei oldalán nemrég megjelent összeállításból.
Az ázsiai lap informátorokra hivatkozva arról ír, hogy csütörtökön a térség (és nem mellesleg a világ) két legnagyobb félvezetőipari szereplője, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) és a United Microelectronics Corp. (UMC) is kulcsfontosságú alapanyag-beszállítókkal egyeztetett annak érdekében, hogy minimalizálni tudják az ukrán háború következményeit.
A cégek belső folyamataira rálátó források szerint mindkét gyártónál bevett gyakorlattá vált a kritikus anyagok felhalmozása, amire nem csupán a geopolitikai feszültségek, de a koronavírus miatt kialakult logisztikai problémák és gyártási nehézségek is rákényszerítették a vállalatokat. Hasonlóan nyilatkozott a Nikkei megkeresésére a Powerchip Semiconductor Manufacturing képviselője. Utóbbinál minimum hat hónapra elegendő készletekkel, lekötött megrendelésekkel igyekeznek minimalizálni a bizonytalansági tényezők hatását.
A világ második legnagyobb memóriagyártója, a dél-koreai SK Hynix vezetője szintén azt mondta, hogy kellő mennyiségű készlettel bírnak, például neongázból. A vezérigazgató az idejében megtett elővigyázatossági lépéseknek köszönhetően nem fenyegeti veszély a termelést. A Nikkei úgy tudja, mindettől függetlenül a vállalat aktívan keresi a lehetőségeket beszerzési forrásainak diverzifikálására.
A lap által megszólaltatott egyik elemző ugyanakkor felhívta a figyelmet arra, hogy miközben a nagyobb gyártóknál a kapacitások felhalmozása és megfelelő megrendelési állomány lekötése mára rutinszerű műveletté vált, a közepes és kisebb méretű piaci szereplőknek mindez lényegesen nehezebben járható út. Azaz a globális termelésre, a szektoron belüli folyamatokra, erőviszonyokra akkor is kihatással lehet a mostani háború, ha az viszonylag rövid ideig tart majd.
Előre szóltak
A világ másik felén, a félvezetőipar szempontjából szintén kiemelkedő jelentőségű Egyesült Államokban már a fegyveres harcok kirobbanása előtt felmerült a konfliktus negatív hatása a csipgyártásra. Ahogy február közepén mi is beszámoltunk róla, a Fehér Ház arra szólította fel a csipgyártó vállalatokat, hogy az ukrán válság lehetséges eszkalációjára tekintettel igyekezzenek diverzifikálni az ellátási láncaikat. A figyelmeztetés mögött az a félelem állt, hogy Oroszországnak módjában áll blokkolni bizonyos kulcsfontosságú anyagokhoz való hozzáférésüket, válaszul arra, ha az USA és nyugati szövetségesei exportkorlátozásokat vezetnének be vele szemben (és ezekre azóta valóban sor is került).
A Techcet iparági tanácsadó február elején közzétett jelentésében rávilágított, milyen mértékben függnek a félvezetőgyártók az oroszoktól és az ukránoktól vásárolt alapanyagoktól. A Techcet becslése szerint az amerikai iparnak a félvezetőgyártásban való felhasználásra is alkalmas neongáz-készletei több mint 90 százalékban Ukrajnából származnak, míg a palládium 35 százaléka Oroszországból jön.
A Techcet szerint a neon, amely kritikus fontosságú a csipgyártásban használt lézereknél, az orosz acélgyártás mellékterméke, amit Ukrajnában tisztítanak, a palládiumot pedig mások mellett a szenzorok és a memóriában előállítása során alkalmazzák. A Reuters két hete arról írt, hogy a Fehér Ház nemzetbiztonsági tanácsának részéről már felvették a kapcsolatot a félvezetőgyártó-ipar képviselőivel, arra ösztönözve őket, hogy sürgősen keressenek maguknak alternatív forrásokat.
Forrás: Bitport
Ipar
A vártnál nagyobb érdeklődés miatt bővül a Demján Sándor Tőkeprogram kerete
A hazai kis- és középvállalkozások beruházásait finanszírozó Demján Sándor Tőkeprogram keretösszege 100 milliárd forintról 150 milliárd forintra emelkedik – hangzott el a Magyar Kereskedelmi és Iparkamara Gazdasági Évnyitó rendezvényén.
A program első szakaszában 1261 pályázat felelt meg a feltételeknek. A vállalkozói érdeklődés már ebben a szakaszban meghaladta a rendelkezésre álló forrásokat, ezért 2026 januárjában átmenetileg fel kellett függeszteni az új igénylések befogadását.
A beérkezett pályázatok több lépcsős befektetési értékelési folyamaton mentek keresztül, és eddig 267 esetben született pozitív befektetési döntés.
A keret bővítésével március 12-én újra megnyílik a jelentkezés, így a program második szakaszában további beruházási és növekedési projektek juthatnak tőkefinanszírozáshoz.
Az első szakaszban beérkezett projektek jelentős része kapacitásbővítést, technológiai fejlesztést, digitalizációs beruházásokat vagy új piacokra lépést céloz. A program elsősorban olyan vállalkozások számára jelent finanszírozási lehetőséget, amelyek stabil működési alapokkal rendelkeznek, és a következő növekedési szint elérésére készülnek.
A Demján Sándor Tőkeprogram olyan növekedni kívánó, beruházásra kész magyar kis- és középvállalkozások számára biztosít tőkefinanszírozást, amelyek beruházásaik megvalósításához türelmes forrást keresnek. A konstrukció sajátossága, hogy nincs havi törlesztési kötelezettség, a kamatfizetés évente esedékes, a futamidő pedig hat év.
A program iránti jelentős érdeklődés azt mutatja, hogy a magyar vállalkozások beruházási terveik finanszírozása kapcsán egyre tudatosabban mérlegelik a hitel és a tőke közötti választást. A hitellel szemben a tőke olyan finanszírozási forma, amely lehetővé teszi, hogy a vállalkozások a fejlesztések és beruházások megvalósítására koncentráljanak, anélkül hogy a növekedési szakaszban rendszeres törlesztési kötelezettség terhelné működésüket.
Az angolszász gazdaságokban a növekedési tőke régóta a vállalati fejlődés egyik meghatározó finanszírozási eszköze. A Demján Sándor Tőkeprogram ezt a növekedési finanszírozási szemléletet teszi elérhetővé a magyar kis- és középvállalkozások számára.
További friss híreket talál az IoTmagazin főoldalán! Csatlakozzon hozzánk a Facebookon is!
Ipar
Akár harmadával is csökkenhet az energiafelhasználás a Schneider Electric új Altivar megoldásaival
Több mint 30 százalékos energiamegtakarítás a korábbi megoldásokhoz képest, megnövelt üzemidő, gördülékeny integráció a modern épületmenedzsment (BMS) rendszerekkel – többek között ezt nyújtják a Schneider Electric új Altivar HVAC Drive berendezései. Az új termékcsalád egyszerre kínál intelligens csatlakoztathatóságot, robusztus védelmi funkciókat, kompatibilitást a fenntartható működésre tervezett hűtőközegekkel, valamint kiberbiztonsági lehetőségeket.
A Schneider Electric, a világ egyik vezető energia-technológiai vállalata által bemutatott új Altivar HVAC Drive portfólió az ATH200 és ATH600 modelleket tartalmazza. Az új berendezések széles körű felhasználási lehetőséget kínálnak a kereskedelmi ingatlanoktól kezdve az eredeti berendezésgyártók (OEM) által készített eszközökön át egészen a kritikus fontosságú létesítményekig, mint például a kórházak, repülőterek és adatközpontok.
A HVAC (fűtés, szellőztetés, hűtés) rendszerek gondoskodnak az épületekben a levegő áramlásáról, az állandó hőmérséklet biztosításáról, ezáltal fontos szerepük van a létesítmények általános teljesítményének fenntartásában. Az Altivar HVAC Drive termékcsalád abban segíti a szervezeteket, hogy változatos körülmények között is biztosítsák a megbízható működést. A frekvenciaváltók −10°C és 60°C közötti hőmérsékleten működnek, ellenállnak a mechanikai, hőmérsékleti, elektromos és környezeti terhelésnek. Ez biztosítja a folyamatos teljesítményt még a jelentős terheléssel járó felhasználási módok esetében is.
Az új Altivar termékcsalád egyszerre kínál okos csatlakoztathatóságot, robusztus védelmi funkciókat, kompatibilitást a fenntartható működésre tervezett hűtőközegekkel, illetve kiberbiztonsági lehetőségeket. A Schneider Electric új berendezéseivel akár több mint 30 százalékos energia-megtakarítás is elérhető a korábbi megoldásokhoz képest, emellett nő a rendszerek üzemideje, illetve zökkenőmentesen integrálhatók a modern épületmenedzsment rendszerekbe (BMS).
Az ATH200 fejlesztése során kiemelt figyelmet fordítottak az OEM-ek és a kompakt HVAC berendezések igényeire, csökkentve ezáltal a felhasználáshoz szükséges mérnöki időt. Az eszköz emellett megfelel az új fenntarthatósági szabványoknak. Az ATH600 ideális megoldás a kritikus fontosságú és magas teljesítmény-igényű épületek számára, ahol fejlett vezérlésre, folyamatos működésre és mélyebb rendszerintegrációra van szükség.
„Az Altivar HVAC Drive termékcsaláddal újradefiniáljuk a teljesítmény, a megbízhatóság és a biztonság fogalmát a modern HVAC infrastruktúrák számára. A portfóliót úgy alakítottuk ki, hogy támogassa a hosszú távú fenntarthatóságot és biztonságot az anyagbeszerzéstől kezdve egészen a firmware-frissíthetőségig. Ezek a képességek segítenek a felhasználóknak a leállások számának csökkentésében, a berendezéseik megvédésében, és támogatják őket a változó energia- és környezetvédelmi előírásoknak való megfelelésben”
– mondta el Xiao HU, a Schneider Electric „Industrial Control and Drives” üzletágának alelnöke.
Az új Altivar HVAC Drive termékek beépített elektromágneses kompatibilitási szűréssel, integrált motor hővédelmi funkcióval és natív Modbus és BACnet kommunikációval egyszerűsítik a telepítést. 200 milliméteres szekrény méretükkel és REACH, RoHS és ASI-kompatibilis anyagaikkal egyszerre támogatják a gyorsabb telepítést és a fenntarthatóságot.
A jövőben várható igénybevételre tervezett frekvenciaváltók IEC 62443-4-2 Security Level 1 kiberbiztonsági tanúsítvánnyal, biztonságos firmware integritás-ellenőrzésekkel és frissíthető firmware-rel rendelkeznek. Az A2L tanúsítvánnyal és az A3 hűtőközegre – akár 25 lóerőig – történt felkészítéssel támogatják a már napjainkban is alkalmazott alacsony globális felmelegedési potenciállal rendelkező, valamint a következő generációs hűtőközegeket is, amelyeket a modern hűtőberendezésekben, hőszivattyúknál és HVAC rendszerekben használnak.
A Schneider Electric HVAC ökoszisztémája, amely az Altivar HVAC Drive eszközöket, a Modicon M172/M173 vezérlőket és a Harmony HMI-ket tartalmazza, lehetővé teszi az OEM-ek és rendszerintegrátorok számára, hogy gyorsabban szállítsanak okosabb, energiahatékonyabb HVAC berendezéseket. A beépített alkalmazás könyvtárak és az épületautomatizálási rendszerekbe történő zökkenőmentes integráció csökkentik az üzembe helyezési időt, egyszerűsítik a tervezést és biztosítják a hosszú távú működést.
További friss híreket talál az IoTmagazin főoldalán! Csatlakozzon hozzánk a Facebookon is!
Ipar
Megérkezett az újgenerációs logikai vezérlő
Újgenerációs, belépőszintű automatizálási vezérlőt mutatott be a Siemens. A 11 év után megújuló LOGO! vezérlő a kisebb automatizálási projektek egyszerű megvalósítását ígéri, – legyen az például lépcsőházi világításautomatika, villamos kisfeszültségű átkapcsolóautomatika, nyomásfokozó szivattyúvezérlés vagy gépgyártás.
„Amit korábban egyszerű logikai funkciókkal meg lehetett valósítani, ahhoz ma precíz adatfeldolgozás, intuitív kezelési koncepciók és átfogó biztonság szükséges. Az áprilistól a hazai piacon is elérhető LOGO! 9 a nagyobb rendszerek számítási teljesítményét és biztonsági szabványait ötvözi a kompakt logikai modulok egyszerűségével és költséghatékonyságával”
– emelte ki Barabás Zsolt, a Siemens Zrt. szakértője.
Megnövelt tudás a hétköznapokra
A LOGO! 9 kétszeres funkcióblokk-számot kínál, akár 800-ig, így sok esetben nincs szükség további vezérlőeszközökre. A korábbi nyomógombos kivitelezést felváltotta az értintőképernyős, színes kijelző, mely megnövelt mérettel áll a felhasználók rendelkezésére. Megújult a másodlagos (TDE) kijelzőkínálat is, mely már 4,3 hüvelykes méretben elérhető, lehetővé téve a LOGO! adatainak megjelenítését a vezérlőszekrény előlapján.
Az új eszköz szoftvere Plug & Play megoldásként tölthető be USB-pendrive-ról, és teljes mértékben kompatibilis a korábbi projektekkel és generációkkal. Az integrált LOGO! Web Editor szimulációval együtt minden platformhoz használható eszköz, és a Windows mellett immár a macOS és Linux rendszereket is támogatja. Az új felhasználókezelés négy szerepkörrel biztosít jogosultságelosztást.
A LOGO! 9 Siemens EcoTech címkével rendelkezik, azaz megfelel a technológiai vállalat legmagasabb szintű fenntarthatósági követelményeinek. A Secure Boot és a biztonságos LOGO! kommunikáció védelmet nyújt a nem kívánt manipuláció és a jogosulatlan hozzáférés ellen. Az LSC-n (LOGO! Soft Comfort) keresztüli firmware-frissítések és az IP-cím megtartásával végzett gyári visszaállítás biztonságos és hatékony üzemeltetést garantál a teljes életciklus alatt.
További friss híreket talál az IoTmagazin főoldalán! Csatlakozzon hozzánk a Facebookon is!
-
Ipar2 hét ago
Űrhajókon is használt megoldással csökkentik 30–50 százalékkal a szennyvíztisztító telepek energiaigényét
-
Okoseszközök2 hét ago
A vivo bejelentette részvételét az MWC 2026 kiállításon: bemutatja az új csúcskategóriás X300 Ultra modellt
-
Gazdaság2 hét ago
A digitális mezőgazdaság robbanásszerű fejlődés előtt áll Magyarországon
-
Szórakozás2 hét ago
NVIDIA vagy AMD videókártya? Előnyök, hátrányok és döntési szempontok
-
Okoseszközök2 hét ago
Az intelligens élet újabb szintje: bemutatkoznak a Xiaomi AI
-
Okoseszközök2 hét ago
A TCL leleplezte az AMOLED kijelzőhöz fejlesztett új generációs NXTPAPER technológiáját
-
Okoseszközök2 hét ago
Új generációs technológiákat mutatott be az Anker
-
Ipar2 hét ago
Az AI kilépett a chatablakból: 2026-ban már helyettünk foglal, vásárol és dönt




