Ipar

3D nyomtatott befogó készülékek és ülékek gyorsabb gyártása

A modern gyártás területén a pontosság és a hatékonyság a legfontosabb. A precíz és konzisztens eredmények elérése az összeszerelési, megmunkálási, hegesztési és ellenőrzési folyamatokban nagymértékben függ a rögzítés hatékonyságától. A befogó készülékek, a szerelési segédeszközöktől kezdve az ellenőrző szerszámokig, kulcsfontosságú szerepet játszanak a stabilitás, az igazítás és a minőség biztosításában a gyártás során. Az egyik innovatív megközelítés, amely forradalmasítja a rögzítési módszereket, a 3D nyomtatási technológia integrálása a befogó készülékek és ülékek gyártásába.

A befogó készülékek funkciója

A befogó készülék a munkadarabok stabilizálására szolgáló mechanizmusokkal vagy támasztékokkal kialakított alapkeret. Jelentősége a különböző gyártási folyamatok során a helyes eredmények biztosításában rejlik, ezáltal fokozva a termelékenységet, a biztonságot és a termékminőséget.

A 3D nyomtatás szerepe a befogó készülékek fejlődésében

A 3D nyomtatási technológia integrálása a befogó készülékek és ülékek gyártásába paradigmaváltást jelent. Ez az innovatív megközelítés páratlan előnyöket kínál, lehetővé téve az igényekre szabott, egyedi befogó készülékek gyors és költséghatékony gyártását. A 3D nyomtatás rugalmassága révén elérhető a bonyolult geometriák tervezése és a munkadarabok különböző specifikációihoz való alkalmazkodás.

A 3D nyomtatott befogó készülékek előnyei

A 3D nyomtatás alkalmazása a befogó készülékek gyártásában jelentősen csökkenti az átfutási időt, a gyártási költségeket és az anyagpazarlást. Ezenkívül egyszerűsíti a könnyű, mégis robusztus, összetett geometriájú befogó készülékek készítését, amelyeket hagyományos gyártási módszerekkel nehezen, vagy egyáltalán nem lehet megvalósítani. A testreszabási lehetőségek gyakorlatilag korlátlanok, így a befogó készülék gyorsan hozzáigazíthatók a változó gyártási követelményekhez.

A befogó készülékek típusai

A gyártók különböző típusú befogó készülékeket készítenek, amelyek mindegyike speciális alkalmazásokhoz igazodik.

Szerelő ülékek:

A szerelési műveletek során az ülékek nélkülözhetetlen segédeszközök, megkönnyítik az alkatrészek pontos igazítását és pozicionálását. A 3D nyomtatott befogókészülékek és ülékek alkalmazása az összeszerelési feladatokban nagyobb sebességet, pontosságot és kevesebb hibát eredményez, ami különösen az olyan iparágakban előnyös, mint az autóipar, az elektronikai szektor és a repülőgépipar.

Ellenőrző ülékek:

A minőségellenőrzés szempontjából kritikus fontosságú ellenőrző ülékeket olyan berendezésekkel együtt használják, mint a koordináta-mérőgépek (CMM), hogy a munkadarabokat pontos mérés és elemzés céljából rögzítsék. A 3D nyomtatás alkalmazása az ellenőrző ülékek gyártásába növeli a pontosságot, a megismételhetőséget és a hatékonyságot, ami előnyös többek közt a repülőgépipar, az elektronikai szektor és az autóipar számára.

Jelölő ülékek:

A gyártási folyamatok megkövetelik a munkadarabok pontos és következetes jelölését. A jelölő ülékek, beleértve a lézeres jelölésre optimalizáltakat is, biztosítják a kiváló minőséget, megismételhető jelöléseket, például márkajelzéseket, sorozatszámokat vagy vonalkódokat. A 3D nyomtatott jelölő ülékek alkalmazása növeli a hatékonyságot és a következetességet az olyan iparágakban, mint a repülőgépipar, elektronikai szektor és az autógyártás.

Hegesztési ülékek:

A hegesztési folyamatok során az ülékek döntő szerepet játszanak a munkadarabok stabilizálásában és igazításában, biztosítva a pontos hegesztési varratokat. A 3D nyomtatott hegesztési ülékek használata javítja a hegesztés minőségét, a megismételhetőséget és a termelékenységet, kiszolgálva az autóipar, a repülőgépipar, az építőipar és a fémfeldolgozó ipar igényeit.

Összegzés

A 3D nyomtatás és a befogó készülékek közötti szinergia átalakítja a gyártási folyamatokat, páratlan pontosságot, hatékonyságot és költséghatékonyságot kínálva. Ahogy az iparágak egyre inkább elfogadják ezt az innovatív megközelítést, az összeszerelési, ellenőrzési, jelölési és hegesztési folyamatok termelékenységének és minőségbiztosításának lehetőségei tagadhatatlanul javulnak.

A 3D nyomtatással készült befogó készülékek és ülékek integrálása a gyártási minőség új korszakát jelenti, forradalmasítva azt, ahogyan az iparágak biztosítják a pontosságot és a következetességet a gyártási eljárásaikban.

Ismerje meg, hogyan hozhat az additív gyártás új lendületet a befogó készülékek gyártási folyamatába, miközben növeli az idő- és költségmegtakarítást!

Töltse le a 12 oldalas, magyar nyelvű Megoldási útmutatót a VARINEX honlapján!

További friss híreket talál az IoTmagazin főoldalán! Csatlakozzon hozzánk a Facebookon is!

Ipar

DfAM Fusionben: topológia optimalizálás additív gyártáshoz – ADMASYS HU webinár

Az additív gyártás összes előnye csak additív szemléletű tervezéssel használható ki. Az ADMASYS HU online webinárja bemutatja, hogyan alkalmazható a topológia optimalizálás az Autodesk Fusion környezetben és miért ideális páros ehhez az SLS technológia a Formlabs Fuse 1+ 30W rendszerrel – valós mérnöki példán keresztül.

A topológia optimalizálás gyakorlati választ ad egy klasszikus mérnöki dilemmára: hogyan csökkenthető az anyagfelhasználás és a tömeg úgy, hogy az alkatrész teherbírása üzembiztos maradjon. Ez a megközelítés különösen jól érvényesül SLS technológiával, ahol a lecsupaszított, bonyolult geometria nem többletköltséget, hanem tényleges költségcsökkenést eredményez.

👉 Regisztráció ezen a linken >>

Az ADMASYS HU február 26-án gyakorlatias online webinárt szervez, amely kifejezetten azoknak a mérnököknek szól, akik Fusiont használnak, és szeretnének szintet lépni az additív gyártásra tervezés (DfAM) területén. A résztvevők egy valós alkatrészen keresztül követhetik végig a teljes munkafolyamatot: a végeselemes szimulációtól és optimalizálástól egészen a gyártás-előkészítésig.

A webinár főbb témái:

Additív gyártásra tervezés (DfAM) és topológia optimalizálás mérnöki alapjai
Végeselemes szimulációk értelmezése: terhelések, peremfeltételek, anyagmodellek
Topológia optimalizálás lépésről lépésre Fusionben egy valós alkatrészen
Gyártástechnológiai megkötések és optimalizálási célok helyes beállítása
Gyártás-előkészítés SLS nyomtatáshoz a Formlabs PreForm szoftverben

Időpont: 2026. február 26. (csütörtök)

Időtartam: 15:00–16:00 (CET)

Előadó: Kőcs Péter – full-stack engineer (Shapr3D, Ideaform), az ADMASYS HU 3D Akadémia oktatója

👉 Regisztráljon ezen a linken >>

A webinár ajánlott minden olyan tervezőnek és mérnöknek, aki Fusionben dolgozik, és szeretné már a tervezési fázisban kihasználni az additív gyártás műszaki és gazdasági előnyeit.

További friss híreket talál az IoTmagazin főoldalán! Csatlakozzon hozzánk a Facebookon is!

Ipar

Újfajta védelmi megoldás az áramhálózatok számára

Akár 60 hardveralapú védelmi készülék kiváltható virtualizációval.

Az informatikában már bizonyított virtualizáció a villamosenergia-hálózatokban is növekvő szerepet kap. Egy most bemutatott új megoldással felgyorsítható az áramhálózatok bővítése, és csökkenthető az alállomások épületeinek helyigénye.

Az új Siprotec V egyetlen, szerveralapú megoldásban egyesíti akár 60 darab, hardveralapú Siemens Siprotec 5 készülék funkcionalitását. Ezek a széleskörűen használt intelligens védelmi- és mezőirányítókészülékek folyamatosan monitorozzák az elektromos hálózatot, hiba (például rövidzárlat) esetén pedig lekapcsolják az érintett szakaszt, biztosítva ezzel a hálózat további megbízható működését.

A virtualizációnak köszönhetően a Siprotec V lehetővé teszi alállomási védelem- és irányítástechnikai, valamint kommunikációs konfigurációk teljes körű digitális tesztelését, még az üzembe helyezés előtt. Ez nem csupán leegyszerűsíti a telepítést, felgyorsítja a tesztelést és minimalizálja a hibák számát, de gyors alkalmazkodást tesz lehetővé a változó rendszerkövetelményekhez, a hardver korlátaitól függetlenül. Ezáltal megkönnyíti a szoftverfrissítések, javítások és funkcionális bővítések zökkenőmentes bevezetését, valamint a jelenlegi és jövőbeni kiberbiztonsági szabványoknak való megfelelést.

A hardvereszközök kiváltásával ráadásul kevesebb kapcsolószekrényre, rézkábelre, illetve egyéb fizikai eszközre van szükség. Így alállomásonként a beruházási (CAPEX) költségek 25 százaléka, valamint a telepítéssel és anyaghasználattal járó szén-dioxid-kibocsátás fele megspórolható, miközben az energiaszolgáltatók a teljes életciklusra vetített költségek akár 20 százalékát meg tudják takarítani.

A Siprotec V továbbá lehetővé teszi fejlett mesterségesintelligencia-alkalmazások futtatását, közvetlenül az alállomási környezetben, így az áramszolgáltatók valós idejű betekintést, prediktív elemzéseket és jobb döntéstámogatást kaphatnak.

További friss híreket talál az IoTmagazin főoldalán! Csatlakozzon hozzánk a Facebookon is!

Ipar

AI vezérli a horvát Telekom adatközpontjának hűtését

Hatszámjegyű megtakarítást jelent az optimalizáció.

A világ teljes villamosenergia-használatának több mint 3 százalékát adatközpontok adják, és ez a szám 2030-ra várhatóan 13 százalékra fog nőni. Ennek az energiának jelentős részét hűtésre használják, így ennek optimalizálásával számottevő energiamegtakarítás érhető el.

Hatékonyabb működés, kevesebb karbantartás

Ezt az utat választotta a vezető horvát távközlési vállalat, a Hrvatski Telekom (HT) is, mely a Siemens-technológiáját vezette be adatközpontja hűtésére. Az intelligens szenzorrendszernek és a mesterséges intelligenciával támogatott hűtésmenedzsmentnek köszönhetően a telekom szolgáltató legnagyobb, zágrábi adatközpontja immár klímabarátabb módon működik, ami hat számjegyű euróösszegű megtakarítást eredményezett a vállalatnak.

Az új rendszer számos eszköz, köztük vezeték nélküli szenzor- és vezérlőmodulok segítségével folyamatosan figyeli a szerverszekrények hőmérsékletét, illetve azok változásait. Ezeket a valós idejű adatokat mesterséges intelligenciát használva elemzi, és a mindenkori igényekhez dinamikusan igazodva, automatikusan szabályozza a hűtésért felelős ventilátorokat.

A folyamatos optimalizálás és a gépi tanulás révén az adatközpontokban előforduló hotspotok akár 99 százaléka véglegesen megszüntethető lett. A megoldás így nem csupán csökkentette a hűtőberendezések üzemidejét, hanem a karbantartási költségeket is mérsékelte: a korábban hő okozta meghibásodások és a nem-tervezett leállások jelentős része elkerülhető lett, azonosítva a hibásan működő komponenseket, és támogatva a prediktív karbantartást.

Jöhetnek a „gyárilag” intelligens adatközpontok

Ugyanezt a White Space Cooling Optimization technológiát alkalmazza a néhány éve átadott, 14,5 ezer négyzetméteres, Tallinn melletti Greenergy Data Centers adatközpont is, ami a Baltikum legnagyobb és leginkább energiahatékony ilyen létesítményének számít.

Szintén ezt az adat- és AI-vezérelt működést veszi alapul az a moduláris, „plug-and-play” alapú adatközpont, ami egy teljesen előre gyártott, konfigurálható rendszer. Ez már eleve integrált, intelligens és környezetbarát energiagazdálkodással érkezik, a Siemens, valamint a német Cadolto Datacenter GmbH és a Legrand Data Center Solutions vállalatok által jelezve.

A Siemens ezek mellett számos adatközponti megoldást kínál.

További friss híreket talál az IoTmagazin főoldalán! Csatlakozzon hozzánk a Facebookon is!