Connect with us

Ipar

A profittermelő FDM 3D nyomtatás

Stratasys FDM 3D nyomtatás

Cikkünkben két, a világot megváltoztató 3D nyomtatási technológiát mutatunk be: a Fused Deposition Modeling (FDM) és a Fused Filament Fabrication (FFF) technológiát.
Ismerje meg, hogyan alakítja át az additív gyártás világát a Stratasys FDM technológiája és alapanyag-választéka kivételes nyomtatási minőségével és pontosságával.

Stratasys FDM és az FFF 3D nyomtatás közötti legfontosabb különbségek megértése

Fogalomtár és eredet

Az FDM, azaz olvasztott huzallerakásos modellezés (Fused Deposition Modeling) a Stratasys által kifejlesztett, szabadalmaztatott technológia, amely az elmúlt több mint 30 évben 1820 szabadalmi bejegyzést kapott, amelyből 1380 szabadalom aktív, és a Stratasys védjeggyel rendelkezik erre a kifejezésre. A Fused Filament Fabrication (FFF) egy szintén a műanyag huzal megolvasztására épülő technológia, amelyben nem használják azokat az innovációkat, amelyeket a Stratasys szabadalommal védett.

3D nyomtató berendezések

Az elnevezések közötti különbségek ellenére az FDM és az FFF mögött álló alapkoncepció azonos. Mindkét módszer során megolvasztott hőre lágyuló anyagot juttatnak a felületre egy fúvókán keresztül, hogy a tárgyakat rétegről rétegre felépítsék. Az elsődleges különbség a nyomtatáshoz használt berendezésekben és azok technológiai fejlettségében rejlik. A Stratasys FDM technológia kifejezetten a Stratasys által tervezett és gyártott 3D nyomtatókat használ, amelyekben a műanyag feldolgozásához szükséges környezeti paraméterek biztosítása köré épül a berendezés, az FFF technológia nyílt forráskódú, ami lehetővé teszi, hogy különböző gyártók kompatibilis 3D nyomtatókat gyártsanak, első sorban olyan alapanyagok feldolgozására, amelyek nem igényelnek speciális környezeti paramétereket.

Stratasys FDM és az FFF 3D nyomtatás

Alapanyagválaszték

A Stratasys FDM és FFF közötti másik jelentős különbség az alapanyagok feldolgozásának technológiai minőségében rejlik. A Stratasys FDM nyomtatók a nagy teljesítményű és műszaki minőségű hőre lágyuló műanyagok szélesebb választékát támogatják, beleértve az Antero (PEKK) és ULTEM™ (PEI) anyagokat. Ezek az alapanyagok kiváló mechanikai tulajdonságokkal, hőállósággal és vegyi ellenállással rendelkeznek, így megfelelnek a szigorú repülőgépipari, autóipari és egészségügyi előírásoknak. Ezzel szemben az FFF nyomtatók jellemzően a mérnöki és a magas hőállóságú alapanyagok közül szűkebb alapanyagválasztékot kínálnak, leginkább a PLA, PETG alapanyagok nyomtatására alkalmasak, de így sem garantálják a sikeres gyártásokat és az ismtlési pontosságot, vagyis, hogy többször ugyanabban a minőségben képesek legyártani egy adott alkatrészt.

Nyomtatási minőség és pontosság

A Stratasys FDM 3D nyomtatók az ellenőrzött gyártási folyamatnak és a fejlett technológiának köszönhetően nagy pontosságukról és nyomtatási minőségükről ismertek. Ezek a 3D nyomtatók legalább két nyomtatófejjel rendelkeznek, amely lehetővé teszi támaszanyag használatát az összetett geometriák nyomtatásához. Az eredmény minimális utófeldolgozást igénylő, használatra kész termékek, gyorsan, határidőre, az ipar igényeit kielégítő ismétlési pontossággal. Az FFF nyomtatók a nyomtatás minőségében és pontosságában nagy szórást mutatnak.

Költségek és megfizethetőség

A Stratasys olyan iparágakat céloz meg, amelyekben a gyártósorok működésének biztosítása kiemelten fontos, illetve olyan iparágakat, amelyek high-end megoldásokat is igényelhetnek. A Stratasys és a VARINEX elismert a minőség és a terméktámogatás iránti elkötelezettségéről. Ezzel szemben az FFF 3D nyomtatók az alacsonyabb ár miatt népszerűek a hobbisták, az oktatók és a kisvállalkozások számára, nekik ajánljuk a https://makerbotshop.hu weboldalunkat, ahol jó minőségű UltiMaker FFF 3D nyomtatók közül válogathatnak.

Összefoglalás

A Stratasys FDM technológiája általában havi szinten több tízezer eurós megtérülést hoz a gyártásban érdekelt vállalkozásoknak, mert olyan alkalmazások kielégítésére is alkalmas, amelyre az FFF technológia nem, vagy nagyon korlátozottan. Ugyanakkor az FFF elérhetőbb és megfizethetőbb belépési lehetőséget kínál a 3D nyomtatás világába, ami a felhasználók szélesebb körét szólítja meg. Ettől függetlenül az FFF technológiával szerzett tapasztalatok alapján nem lehet megítélni, hogy az adott vállalkozásnál milyen alkalmazási lehetőségei vannak egy Stratasys FDM 3D nyomtatónak, mert a két technológia alapelve ugyanaz, de a felhasználásának lehetőségei teljesen különböznek. Kétségtelenül mind az FDM, mind az FFF jelentős szerepet játszott az additív gyártás világának fejlődésében.

Tudjon meg többet az FDM 3D nyomtatott szerszámok integrálásáról!

3D nyomtatáshoz használható kompozit anyagok sok esetben megfelelő terhelhetőséget és merevséget biztosítanak számos szerszámkészítési alkalmazáshoz a gyártósoron. Hatékonyan leküzdhetők velük a gyártás során mindennapos, az ütemtervet és a költségeket illető kihívások. Csereszerszámok, szerelő ülékek és egyéb gyártási segédeszközök előállításakor ezen múlhat a termelési ütemterv teljesítése, az üzemeltetési költségvetésnek való megfelelés, illetve a kiesett idő okozta károk elkerülése.

Ismerje meg a piacvezető vállalatok hogyan integrálják az FDM 3D nyomtatást gyártási folyamataikba!

Töltse le a 13 oldalas, magyar nyelvű kompozit 3D nyomtatási megoldási útmutatót a VARINEX honlapján!


További friss híreket talál az IoTmagazin főoldalán! Csatlakozzon hozzánk a Facebookon is!

Ipar

Új megoldások az ipari kapcsolástechnikában

Egyenáramú alkalmazásokhoz érkezik a SENTRON 3QD2 félvezetős megszakító és a SIRIUS 3RF5 kapcsolókészülék.

Az ipari kapcsolástechnika növekvő igényeire adnak választ a Siemens új megoldásai. A frissen debütált félvezetős megszakító, intelligens védelmi algoritmusokra épülve, mikroszekundumos tartományban képes zárlatokat megszakítani, ami akár ezerszer gyorsabb a hagyományos rendszereknél. Ez elengedhetetlen az egyenáramú (DC) hálózatok működéséhez, és jelentősen növeli a védelem szintjét, valamint a rendszerek rendelkezésre állását.

A SENTRON 3QD2 kompakt, többfunkciós, paraméterezhető készülékében egyesülnek a védelem, a kapcsolás, a felügyelet és az energiagazdálkodás funkciói, több különálló eszközt kiváltva, és jelentős helymegtakarítást biztosítva. Karbantartásmentes kialakításának és mechanikus kopó alkatrészek hiányának köszönhetően, hosszú élettartamot és maximális üzembiztonságot garantál, így ideális kritikus infrastruktúrákban történő alkalmazásra is.

Ezt a készüléket egészíti ki a mozgó alkatrészek nélküli, elektronikus SIRIUS 3RF5 szilárdtest-kapcsolókészülék (relé), ami félvezetőket használ az áramkörök vezérlésére, és elsőként kínál ilyen megoldást egyenáramú alkalmazásokhoz. Kifejezetten ellenállás jellegű terhelések nagyfrekvenciás kapcsolására készült, alacsony kopású és tartós megoldást kínálva, amely növeli az ipari berendezések hatékonyságát és rendelkezésre állását.

A SIRIUS 3RF5 készülék továbbá a fenntarthatóságot jelző Siemens EcoTech minősítéssel kerül a piacra.

A Hannover Messe 2026 ipari szakkiállításon először látható, SIVACON S8 kisfeszültségű kapcsolóberendezésekbe vagy a SIVACON 8PS gyűjtősín-rendszerekbe integrálható megoldások a nagy teljesítményt igénylő létesítményekben tesznek majd szolgálatot.


További friss híreket talál az IoTmagazin főoldalán! Csatlakozzon hozzánk a Facebookon is!

Continue Reading

Ipar

Stagnáló piacon is növekedett a Mapei

A Mapei Kft. 2026 első negyedévében 8,8 milliárd forint belföldi árbevételt ért el, amely 13,7 százalékkal haladja meg az előző év azonos időszakának értékét. Az exportértékesítés 36 százalékkal, 139 millió forintra nőtt.

„A visszafogott beruházási környezetben is erősíteni tudtuk piaci pozíciónkat, ugyanakkor az ágazatot továbbra is bizonytalanság jellemzi. Az építőiparban idén legfeljebb stagnálás várható, már a nullszázalékos teljesítmény is kedvezőnek számítana. Ennek ellenére vállalatunk kétszámjegyű növekedéssel tervez”

– mondta Markovich Béla a Mapei Kft. ügyvezetője.

A KSH adatai szerint 2026 első két hónapjában 5,7 százalékkal csökkent az építőipari termelés éves alapon. Bár februárban havi szinten volt némi élénkülés, ez még nem jelent trendfordulót, miközben az új szerződések jelentős visszaesése gyenge kilátásokat jelez. Az ágazat egyelőre stagnálás közelében van, és továbbra is jelentős bizonytalanság jellemzi.

A bizonytalanság egyik fő forrása a kőolaj- és gázbeszerzések akadozása és az ennek nyomán fellépő energiaár emelkedés, amely az iráni konfliktus nyomán erősödött. Ez közvetlenül érinti az energiaintenzív alapanyagok, például a cement, a tégla és a kőolaj-alapú termékek gyártását, miközben a szállítási költségek növekedése az egész ellátási láncon végiggyűrűzik.

„A piaci szereplők attól tartanak, hogy az energiaárak tartósan kiszámíthatatlanok maradnak, ami további áremelkedéseket hozhat, és visszafoghatja a keresletet. Ráadásul nemcsak a szállítási költségek növekedése jelent kockázatot, hanem az ellátás biztonsága is egyre bizonytalanabbá válik”

– mondta Stamler Szabolcs, a Mapei Kft. kereskedelmi vezetője.

Az energetikai otthonfelújítási program részleges felfüggesztése szintén nincs kedvező hatással az építőiparra, de a szakember szerint ez csak egy kis része az elérhető pályázati lehetőségeknek. A döntés ugyanakkor nem érte váratlanul a szereplőket, és önmagában nem okoz jelentős visszaesést, mivel a korábbi lakásvásárlások és támogatott konstrukciók már megalapozták a felújítási keresletet.

Az építőipar szempontjából fontos fejlemény, hogy erősödnek a remények az uniós források felszabadítására. Egy jelentősebb támogatási csomag nemcsak az elmúlt időszakban leállt állami beruházásokat indíthatná újra, hanem érdemben javíthatná az ágazat kilátásait is, bár ennek időzítése és feltételei továbbra is bizonytalanok.

A Mapei Kft. várakozásai szerint az építőipar 2026-ban stagnál, érdemi növekedés legfeljebb korlátozott mértékben várható. Tartósabb stabilizálódás és mérsékelt bővülés legkorábban 2027-től indulhat meg.


További friss híreket talál az IoTmagazin főoldalán! Csatlakozzon hozzánk a Facebookon is!

Continue Reading

Ipar

A Zyxel Networks strapabíró WiFi 7 hozzáférési pontot dob piacra zord ipari környezetekhez

Az új WBE665S nagy kapacitású kapcsolódási lehetőségeket és AI-alapú hálózatkezelést biztosít igényes telepítésekhez, ezzel bővítve az MSP-k és a telepítők lehetőségeit.

A Zyxel Networks ma bejelentette a WBE665S BE22000 12-csatornás WiFi 7 Triple-Radio NebulaFlex Pro strapabíró hozzáférési pont piacra dobását. Az új megoldás lehetőséget kínál az MSP-knek és a telepítőknek, hogy kielégítsék a gyors, megbízható vezeték nélküli kapcsolat iránti növekvő igényt ipari és kihívásokkal teli környezetekben.

A tartós, IP67-es minősítésű, időjárásálló kialakítást és a mesterséges intelligenciával támogatott felhőalapú felügyeletet ötvöző WBE665S-t olyan professzionális telepítők számára tervezték, akik sokszor bonyolult helyszíneken telepítenek hálózatokat.

A raktározás és disztribúció, a gyártás, a hűtőházak, a nagykereskedelem és más szektorokban a WiFi ma már olyan zónákba is kiterjed, amelyeket korábban túl zordnak tartottak a vezeték nélküli kapcsolatokhoz. A targoncák és teherautók csatlakoztatott táblagépeket használnak, míg az IoT-érzékelők nyomon követik a szállítmányok és áruk mozgását, és kézi vonalkód-leolvasókat használnak a nagyobb hatékonyság és pontosság érdekében. Ezekben a környezetekben gyakoriak az olyan veszélyek, mint a szélsőséges hőmérséklet, a páratartalom és a por, és a kapcsolat megszakadása, az állásidő és a hardverhibák megzavarhatják a működést.

Megbízható WiFi 7, igényes környezetekre tervezve

A WBE665S a WiFi 7 teljesítményének, a strapabíró kialakításnak és a rugalmas felhőalapú felügyeletnek köszönhetően képes megbirkózni ezekkel a kihívásokkal, biztosítva a stabil, folyamatos vezeték nélküli kapcsolatot a kritikus fontosságú alkalmazásokhoz.

Kell Lin, a Zyxel Networks hálózati stratégiai üzleti egységének vezető alelnöke kiemelte:

„Ahogy egyre nő a WiFi használata olyan területeken, amelyek sokkal nagyobb ellenállóképességet igényelnek, mint a hagyományos irodai terek, jelentős lehetőségek nyílnak meg MSP-jeink és telepítőink számára. A WBE665S-t kifejezetten azért fejlesztették ki, hogy jó, megbízható kapcsolatot biztosítson, amely a nehezebb körülmények között is következetesen jól működik. Biztosítja a zord környezetekben szükséges teljesítményt, tartósságot és intelligens felügyeletet, segítve partnereinket az ügyfelek igényeinek kielégítésében és új üzleti lehetőségek megnyitásában a piac ezen növekvő területén.”

A WBE665S legfontosabb jellemzői:

  • 12-csatornás WiFi 7 architektúra: A három rádióval rendelkező kialakítás akár 22 Gbps átviteli sebességet biztosít Multi-Link Operation (MLO) technológiával, támogatva a nagy sűrűségű telepítéseket, ahol a sebesség és az alacsony késleltetés kritikus fontosságú.
  • Intelligens szektoros antenna: Az integrált, 120 fokos, ultraszéles intelligens antenna a csatlakoztatott eszközök felé fókuszálja az RF-energiát, javítva a lefedettség hatékonyságát és minimalizálva az interferenciát.
  • Ipari szintű tartósság: Az IP67-es védelmi besorolású burkolat por- és vízálló, és – 40 °C és 70 °C közötti hőmérsékleti tartományban is működik, így hűtőházakban és kültéri telepítésekhez egyaránt alkalmas.
  • Két 10 GbE felkapcsolás: A nagy sebességű száloptikai port 100 méternél hosszabb telepítéseket támogat, míg az opcionális 10 GbE PoE++ Ethernet-port rövidebb távú telepítéseket tesz lehetővé.

AI-alapú hálózatkezelés és biztonság

Az ügyfélhálózatok hatékony kezelése és biztonságának biztosítása jelentősen megterhelheti az MSP erőforrásait. A WBE665S enyhíti ezt a terhet a Zyxel Networks Nebula platformjával való integráció révén, amely egyszerűsíti a telepítést és az üzemeltetést.

  • NebulaFlex Pro felügyelet: Felhőalapú, vezérlő vagy önálló felügyeleti módokat tesz lehetővé a rugalmas telepítés érdekében.
  • Nebula felhőalapú menedzsment: Központosított vezérlést biztosít a vezeték nélküli hálózatok, kapcsolók, biztonsági átjárók és FWA-eszközök számára egyetlen felületen, valós idejű láthatósággal.
  • AI-alapú optimalizálás: A Nebula WiFi Aid és Wireless Health eszközei automatikusan felismerik a problémákat és módosítják a beállításokat a teljesítmény javítása érdekében, segítve az MSP-ket a karbantartási látogatások számának csökkentésében.
  • Vállalati szintű biztonság: A Secure WiFi, a Connect and Protect Plus, a DPPSK hitelesítés és a jelszó nélküli hozzáférés támogatása segít megvédeni mind a WiFi-szolgáltatásokat, mind a rendszergazdai fiókokat.

További információkért látogasson el a weboldalra.


További friss híreket talál az IoTmagazin főoldalán! Csatlakozzon hozzánk a Facebookon is!

Continue Reading
Advertisement
Advertisement Hirdetés
Advertisement
Advertisement
Advertisement
Advertisement Hirdetés

Facebook

Advertisement Hirdetés
Advertisement Hirdetés

Ajánljuk

Advertisement

Friss