Connect with us
Hirdetés

Ipar

Áttörést ért el a Continental a szoftveralapú járművek terén: élesben tesztelik szuperszámítógépüket

A Continental első alkalommal építette be tesztjárműbe, nagy teljesítményű számítógépét (HPC).

Ezzel lehetővé vált számos funkciónak, mint például a vezetésbiztonsági rendszerek, az automatizált parkolás, vagy a holisztikus mozgásvezérlés egy járműalkalmazásban történő elhelyezése. A technológiai vállalat célja a tesztautóval, hogy az autóiparban dolgozó mérnökök számára bemutassa, hogyan történik majd a szoftveralapú járművek (SDV) fejlesztése. A tesztautó a felhőalapú Continental Automotive Edge Framework (CAEdge) rendszerét használja, mely összeköti a járművet a felhővel, illetve olyan virtuális munkatérrel rendelkezik, amely egyszerűsíti és felgyorsítja a szoftverigényes  rendszerfunkciók fejlesztését, szállítását és karbantartását. A technológiai szintlépés során a Continental a Qualcomm Technologies által fejlesztett Snapdragon Ride™ Flex System-on-Chip (SoC) rendszert használta, előre integrált Snapdragon Ride Vision érzékelővel.

„A szoftveralapútesztautóval képesek vagyunk bemutatni a Continental teljes ökoszisztémáját: az aszfalttól a felhőig, a virtuálistól a valóságig”

– mondta Gilles Mabire, a Continental Automotive szektorának technológia igazgatója.

„A világ járműgyártóinak elsőszámú fejlesztő partnereként, büszkék vagyunk arra, hogy túlléptünk a koncepciókon, és egy kézzelfogható, valós szoftveralapú járműben mutathatjuk be a jármű-technológiai megoldásaink átfogó integrációjában rejlő lehetőségeket”.

Széleskörű funkcionalitás és fejlesztési szakértelem egy autóban

Az szoftveralapú tesztautó egy járműarchitektúrába integrálva mutatja be a Continental Automotive szektorának legjobb és leginnovatívabb megoldásait. A különböző alkalmazott technológiák között szerepelnek holisztikus mozgásvezérléssel ellátott automatizált parkolási funkciók, ultrahangos érzékelők, integrált fékrendszer és 360 fokos kamerák – mindez egy innovatív, szuperszámítógépen belül.

„A célunk nemcsak az, hogy bemutassuk mennyire jól működnek az egyes funkciók, hanem az is, hogy bizonyítsuk ezek integrálhatóságát, illetve, azt, hogy a különböző technológiák mennyire kiválóan képesek összehangoltan működni egy szoftveresen definiált HPC-alapú járműarchitektúrában”

– mondta el Jean-François Tarabbia, a Continental Automotive szektor Architecture and Networking üzleti területének vezetője.

„Fontos lépést tettünk annak érdekében, hogy két lényeges pontot tisztázzunk. Egyrészt kiválóan működik, ha egy nagy teljesítményű számítógépben egyesítünk több vezérlőegységet, másrészt pedig a megoldással az általunk elérni kívánt költséghatékonyságot is biztosítani tudjuk.”

Az első valódi autóba épített, több területet átfogó nagy teljesítményű számítógép egyik kulcseleme a Snapdragon Ride Flex SoC, ami az autóipar számára fejlesztett első olyan megoldás , amely egyetlen chipen képes meghatározó, multimoduláris funkciókat működtetni.

A Flex SoC-t úgy tervezték, hogy optimalizálja a költségeket, az energiafelhasználást, valamint a leadott teljesítményt. Lehetővé teszi az autógyártók, valamint a beszállítók számára, hogy felgyorsítsák a piacra jutást és ezzel előnyre tegyenek szert, valamint zökkenőmentes, nyílt és alkalmazkodó megközelítéssel tervezzék járműveiket. Ennek köszönhetően javul a vezetési élmény, fokozódik a biztonság és a kényelem, illetve még több vezetéstámogató funkció érhető el.

„A szoftveralapú jármű koncepciója erősen támaszkodik a nagy teljesítményű hardverre, amely képes megfelelően kezelni a hatalmas adatmennyiséget”

– tette hozzá Tarabbia.

„A Qualcomm Technologies egy olyan kimagasló együttműködő partnerünk, amely támogatja ambiciózus tervünket: a szoftveresen definiált járművek közúti bevezetését”.

„Rendkívül izgalmas működés közben látni a Flex SoC-t a Continental által fejlesztett HPC-ben az új tesztautóba építve. A Flex SoC integráltabb és alkalmazkodóbb megközelítést kínál a járműarchitektúrák tervezéséhez, fejlesztéséhez. Izgatottan várjuk, hogy a Continental-lal a jövőben is együtt dolgozhassunk a szoftveresen definiált mobilitás jövőjén”

– mondta el Enrico Salvatori, a Qualcomm vezető alelnöke és elnöke az európai, közép-keleti és afrikai régiókban.

A CAEdge felhőalapú környezetet biztosít a hatékony szoftverfejlesztéshez

A szoftveralapú tesztautó szoftverarchitektúráját a Continental saját fejlesztésű felhőalapú platformjának felhasználásával fejlesztették ki. Ez összekapcsolja a járművet a felhővel, valamint egy virtuális munkatérrel egyszerűsíti és felgyorsítja a szoftverigényes  rendszerfunkciók fejlesztését, szállítását, illetve karbantartását is. Lehetőséget kínál az autóipari szoftvermérnökök számára, hogy a fizikai hardverre telepítés előtt egy virtuális HPC-n teszteljék a szoftvert, valamint, hogy az esetleges problémákat a felhőben történő hibakereséssel javítsák.

A Continental CAEdge jelenleg a legfejlettebb koncepció az SDV-alkalmazások fejlesztésére. Az szoftveralapú tesztautóban a vállalat gyorsaságot, a fejlesztési termelékenységet, valamint az ügyfélközpontú gondolkodást biztosítja. Az ügyfelek versenyelőnyre tehetnek szert, hiszen a piacra jutás idejét tudják lerövidíteni azáltal, hogy szoftverfunkciókat telepítenek a virtuális HPC-ből valós, fizikai járműbe.


További friss híreket talál az IoTmagazin főoldalán! Csatlakozzon hozzánk a Facebookon is!

Ipar

Ipari 3D nyomtatás versenykörnyezetben

A Formula Student versenysorozatban nem elegendő egy gyors versenyautót megtervezni.

A hallgatói csapatoknak olyan komplex mérnöki rendszert kell létrehozniuk, amelyben a teljesítmény, a tömeg, a megbízhatóság, a gyárthatóság és a fejlesztésre rendelkezésre álló idő egyszerre jelent tervezési szempontot. Ebben a környezetben az additív gyártás, vagyis az ipari 3D nyomtatás nem egyszerűen prototípusgyártási eszköz, hanem a fejlesztési folyamat szerves része.

A VARINEX és a Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem együttműködésének egyik fontos területe éppen ennek a technológiai háttérnek a biztosítása. A vállalat évek óta ipari 3D nyomtatással készült alkatrészekkel támogatja a Formula Student versenysorozatban induló BME Formula Racing Team munkáját, valamint más BME-s hallgatói versenycsapatokat is.

A fejlesztési sebesség is versenytényező

Egy Formula Student versenyautó fejlesztése során számos konstrukciós döntést kell rövid idő alatt meghozni. Egy alkatrész első változata ritkán tekinthető véglegesnek: a geometria, a beépíthetőség, a tömeg vagy éppen az aerodinamikai és mechanikai tulajdonságok miatt gyakran több iterációra van szükség.

A hagyományos gyártási eljárások esetében minden módosítás újabb megmunkálási lépéseket, szerszámokat vagy hosszabb gyártási időt jelenthet. Az additív gyártás ezzel szemben lehetővé teszi, hogy a digitális modell módosítását gyorsan kövesse egy új fizikai alkatrész elkészítése.

Ez különösen értékes a versenyautó-fejlesztésben, ahol a rövid iterációs ciklus közvetlenül növeli a mérnökcsapat rendelkezésére álló tesztelési lehetőségeket. A VARINEX támogatásával a csapat rövid idő alatt készíthet prototípusokat és funkcionális alkatrészeket, így a konstrukciós ötletek gyorsabban ellenőrizhetők és továbbfejleszthetők.

Szabadabb geometria, kisebb tömeg

Az ipari 3D nyomtatás egyik legfontosabb mérnöki előnye a geometriai szabadság. Additív technológiával olyan összetett formák, belső struktúrák és optimalizált geometriák is létrehozhatók, amelyek hagyományos forgácsolással nehezen, több alkatrészből vagy jelentős anyagveszteséggel lennének gyárthatók.

A Formula Student esetében ennek különös jelentősége van. A jármű tömegének csökkentése alapvető fejlesztési cél, ugyanakkor az alkatrészeknek továbbra is teljesíteniük kell a merevségi, szilárdsági és biztonsági követelményeket.

Az additív gyártás ezért jól kapcsolható például topológiai vagy generatív tervezési módszerekhez. Ahelyett, hogy a mérnök egy hagyományos gyártási eljárás korlátaihoz igazítaná az alkatrész formáját, a konstrukció egyre inkább a terhelési viszonyokhoz optimalizálható.

Ennek lehetőségeit jól mutatja egy korábbi BME-fejlesztés is: generatív tervezés és fém 3D nyomtatás alkalmazásával futóműalkatrészeknél közel 40 százalékos tömegcsökkentést értek el, miközben az alkatrészek merevsége és teherbírása is javult.

A prototípustól a funkcionális alkatrészig

A korszerű ipari 3D nyomtatás szerepe ma már messze túlmutat a szemléltető modellek készítésén. A megfelelő technológia és alapanyag kiválasztásával funkcionális, valós terhelési környezetben használható alkatrészek is előállíthatók.

Egy versenyautó fejlesztésében az additív gyártás több ponton is beépülhet a mérnöki folyamatba:

  • koncepcióellenőrzésnél, amikor gyorsan szükség van egy fizikai modellre;
  • beépítési próbáknál, ahol az alkatrészek illeszkedését és hozzáférhetőségét kell ellenőrizni;
  • funkcionális prototípusoknál, amelyekkel már valós működési körülmények vizsgálhatók;
  • kis darabszámú egyedi alkatrészeknél, ahol hagyományos szerszámozás gazdaságtalan lenne;
  • geometriailag optimalizált szerkezeteknél, amelyeknél a kis tömeg és a megfelelő mechanikai teljesítmény egyszerre követelmény.

A technológia valódi előnye tehát nem önmagában a gyors gyártás, hanem az, hogy lerövidíti a tervezés–gyártás–tesztelés–visszacsatolás teljes ciklusát.

Ipari technológia már az egyetemi évek alatt

A BME Formula Racing Team és a VARINEX együttműködésének másik fontos eredménye az oktatás és az ipari gyakorlat közötti kapcsolat erősítése.

A hallgatók nem kizárólag elméleti szinten találkoznak az additív gyártással. Saját konstrukcióikon keresztül tapasztalhatják meg, hogyan kell egy alkatrészt additív gyártásra tervezni, milyen szempontok határozzák meg a technológia és az alapanyag kiválasztását, illetve hogyan illeszthető a 3D nyomtatás egy komplex mérnöki fejlesztési folyamatba.

Ez a tapasztalat túlmutat magán a versenyautón. Az additív gyártás egyre több iparágban jelenik meg a termékfejlesztéstől és prototípusgyártástól egészen a végfelhasználásra szánt alkatrészek előállításáig. A Formula Student projekt így olyan gyakorlati mérnöki környezetet teremt, amelyben a hallgatók már tanulmányaik során ipari szemléletet és közvetlen technológiai tapasztalatot szerezhetnek.

A VARINEX számára ezért a felsőoktatással kialakított együttműködés nem pusztán egy versenycsapat támogatását jelenti. A vállalat célja, hogy a korszerű additív gyártási technológiák az ipari szereplők mellett a jövő mérnökei számára is hozzáférhetők legyenek.

Az additív gyártás mint mérnöki eszköz

A Formula Student különösen jól szemlélteti, hogyan változott meg a 3D nyomtatás szerepe az elmúlt években. A technológia már nem csupán arra szolgál, hogy gyorsan elkészüljön egy prototípus. Megfelelő mérnöki tervezéssel a teljes fejlesztési folyamat hatékonyabbá válhat: rövidebb iterációs ciklusok, nagyobb geometriai szabadság és tömegoptimalizált konstrukciók érhetők el.

A BME Formula Racing Team fejlesztéseinek támogatása egyben azt is megmutatja, milyen eredményeket hozhat az ipar és a felsőoktatás közötti technológiai együttműködés. A hallgatók valódi mérnöki problémákon dolgozhatnak korszerű gyártási megoldásokkal, miközben az ipar olyan szakemberek képzéséhez járul hozzá, akik már pályakezdőként gyakorlati tapasztalattal rendelkeznek a digitális és additív gyártás területén.

A versenypályán minden gramm és minden fejlesztési nap számít. Az ipari 3D nyomtatás pedig éppen ott kínál előnyt, ahol a Formula Student mérnökeinek a legnagyobb szükségük van rá: gyorsabb fejlesztést, nagyobb tervezési szabadságot és optimalizált alkatrészek létrehozásának lehetőségét biztosítja.

www.varinex.hu


További friss híreket talál az IoTmagazin főoldalán! Csatlakozzon hozzánk a Facebookon is!

Continue Reading

Ipar

Bemutatkozik a Siemens Designcenter

Az NX és a Solid Edge jövője – magyarországi ősbemutató. Az idei esztendő egy olyan változást hozott a CAD/CAM/CAE/PLM világban, amire a 2D/3D áttérés óta nem volt példa. A Siemens bejelentette a Designcentert.

A Siemens gépészeti tervezőszoftver-portfóliójának történetében mérföldkőnek számító Designcenter létrejötte egy tudatosan felépített technológiai és piaci stratégia eredménye, amely hivatalosan a 2026. júniusi szoftverkiadással jelent meg a gépészeti CAD/CAM/CAE/PLM piacon.

A Designcenter nem egy teljesen új, a semmiből megírt program, hanem a Siemens korábbi, piacvezető tervezőmegoldásainak egy közös, modern márka alá vonása és szorosabb integrációja a legmodernebb technológiákat ötvözve.

NX… Solid Edge… Designcenter

A Siemens először a 2025-ös Realize Live felhasználói konferencián vetítette előre az új irányt. Itt mutatták be a Designcentert mint a gépészeti tervezőszoftverek új gyűjtőnevét. A cél az volt, hogy a piacon ne egymástól elszigetelt, silószerű megoldásokként (külön NX és külön Solid Edge) jelenjenek meg, hanem egyetlen skálázható, rugalmas ökoszisztémaként, amely a startupoktól kezdve a hatalmas autóipari vagy repülőgépipari OEM vállalatokig minden igényt kiszolgál.

A Siemens Designcenter egy olyan modern technológiai és innovációs platform, amely a digitális termékfejlesztést, a mérnöki tervezést és a gyártás-előkészítést támogatja a legújabb szoftveres megoldások segítségével.

A Designcenter megismerése fontos lehet a

  • ügyvezetők, cégvezetők és tulajdonosok számára, hogy megismerhessék, hogy egy modern tervező platform hogyan tud költséghatékony is lenni, és hogyan alakítja át radikálisan a ROI számítását a mérnöki tervezési projektek esetében
  • tervezési és fejlesztési vezetők számára, akiknek fontos, hogy a határidőre tervezésben és gyártásban hogyan segítenek a csúcskategóriás funkciók mellett az AI eszközök
  • digitális transzformációs és innovációs vezetők, akiknek ki kell jelölni a vállalat számára a következő évekre egy megbízható platformot és mérnöki innovációs irányt
  • CAD/CAM mérnökök és termékfejlesztők, akik kíváncsiak arra, hogy az iparág legszélesebb modulválasztéka hogyan nyújt minden mérnöki kihívásra hatékony megoldást
  • fenntarthatósági és minőségirányítási szakemberek, akik számára fontos, hogy már a tervezőasztalon monitorozzák a termék széndioxid lábnyomát és a közben biztosítsák a mérnöki projektek és adatok egységes kezelését

Magyarországon először élőben

A Siemens 2026. szeptember 10-én egy egész napos szakmai rendezvény keretében mutatja be a Designcentert a hazai mérnököknek, tervezőknek, gyártómérnököknek. A rendezvény helyszíne a Siemens Zrt. székháza.

A rendezvény fő témái:

  • Designcenter platform áttekintés
  • Mérnöki tervezés AI eszközökkel
  • Immerzív tervezési megoldások
  • Következő generációs végeselem
  • Integrált gyártási-megmunkálási portfolio
  • Magyarországi ügyfélpéldák és panelbeszélgetés a mérnöki tervezés jövőjéről

A rendezvény szakmai és értékesítési partnere graphIT Kft. (www.graphit.hu ) A graphIT Kft. a Siemens Digital Industry Software Expert Partnere, a Designcenter Solid Edge, NX, Teamcenter, Simcenter, Plant Simulation, Process Simulate, Opcenter, Mendix és egyéb Siemens termékek magyarországi forgalmazója és bevezető partnere.

A Designcenterrel kapcsolatos szakmai anyagokat a https://graphitblog.hu/designcenter/ címen lehet olvasni.

A rendezvényen való részvétel ingyenes, de előzetes regisztrációhoz kötött. A rendezvény részletes programja és a regisztrációs űrlap az alábbi linken látható: https://resources.sw.siemens.com/hu-HU/nx-realize-club-budapest-september-10-2026/


További friss híreket talál az IoTmagazin főoldalán! Csatlakozzon hozzánk a Facebookon is!

Continue Reading

Ipar

Okosabb védelem, tervezhetőbb üzembiztonság

Karbantartást előrejelző, kommunikációképes kompakt megszakítókat mutatott be a Siemens.

A kompakt megszakítók az energiaelosztó rendszerek megbízhatóságának fontos elemei, állapotuk azonban rendszeres ellenőrzések nélkül nehezen követhető. Egy elhasználódott vagy meghibásodó készülék ezért komoly üzembiztonsági és gazdasági kockázatot jelent.

Erre kínálnak megoldást a Siemens új SENTRON 3VA2 plus és SENTRON 3VA6 plus készülékei, amelyek a már bevált 3VA2 és 3VA6 modellek védelmi funkcióit integrált méréssel, intelligens állapotfelügyelettel és fejlett kommunikációs lehetőségekkel egészítik ki.

Kommunikáció, mérés és előrejelzés

Az új megszakítók folyamatosan monitorozzák kopási mutatóikat, ezzel valós időben, akár mobileszközről követhetővé téve állapotukat, illetve várható hátralévő élettartamukat. Így a karbantartás a tényleges műszaki állapothoz igazítható, egyszerre csökkentve a szükségtelen készülékcseréket és a váratlan leállások kockázatát.

A készülékek továbbá energia- és teljesítmény adatokat is mérnek. Az információk vezeték nélküli vagy Ethernet-kapcsolaton keresztül továbbíthatók az olyan magasabb szintű energiafelügyeleti rendszerekbe, mint a SENTRON Powercenter 3000 vagy a SENTRON Powermanager alkalmazások. Ez a betáplálástól a végpontokig átláthatóvá teszi az energiaáramlást, és segíti a nem hatékony fogyasztók azonosítását.

Meglévő rendszerek digitalizációja, egyszerűen

A digitális kapcsolódási lehetőségek révén az új kompakt megszakítók egyszerűen integrálhatók a meglévő rendszer- és szoftverkörnyezetbe is.

A korábbi 3VA2 és 3VA6 modellekkel tanúsítottan egyenértékűek, ennek köszönhetően további kapcsolószekrény-vizsgálatok nélkül cserélhetőek az új készülékekre. Emellett a vezeték nélküli adatátvitelhez nincs szükség új kommunikációs kábelek kiépítésére, így csökkenthető a korszerűsítés műszaki ráfordítása és költsége is.

Fokozott személyvédelem, feszültség alatti munkavégzésnél is

A 3VA plus kompakt megszakítók paramétereinek módosítása, a szoftverfrissítések vagy a készülékállapot ellenőrzése a kapcsolószekrények ajtajának kinyitása nélkül, külső kijelzőkön vagy vezeték nélküli kapcsolaton keresztül elvégezhető, ezzel is csökkentve a balesetek kockázatát.

Emellett az ún. DAS+ (Dynamic Arc-flash Sentry+) karbantartási üzemmód a berendezéseken végzett, feszültség alatti munkavégzés során is fokozott védelmet biztosít a dolgozóknak.

A kijelzőn vagy digitális bemeneten keresztül aktiválható funkció ideiglenesen minimális értékre csökkenti a megfelelő védelmi paramétereket, érzékenyebb kioldási beállításokat alkalmazva. Ezzel csökkenti az olyan kockázatokat, mint például az íves zárlat okozta sérülések.

Széleskörű alkalmazhatóság

A készülékek második paraméterkészlettel is elérhetőek, ami így tartalék energiaellátásra történő átkapcsoláskor automatikusan az új üzemállapothoz igazítja a védelmet. Ez különösen kórházakban, adatközpontokban vagy olyan termelőüzemekben lehet előny, ahol az energiaellátás folyamatossága különösen nagy jelentőséggel bír.

A fix és kocsizható, ill. dugaszolható kivitelekben egyaránt elérhető, IEC 60947 szabványnak megfelelő SENTRON 3VA2 plus és SENTRON 3VA6 plus készülékek megkapták a Siemens EcoTech minősítését is.

A SENTRON 3VA2 plus és SENTRON 3VA6 plus készülékek értékesítése várhatóan 2026 utolsó negyedévében indul a hazai piacon is. Első lépésben 630A-ig lesznek elérhetők az új típusok, a teljes paletta 2028 második felére válik elérhetővé.


További friss híreket talál az IoTmagazin főoldalán! Csatlakozzon hozzánk a Facebookon is!

Continue Reading
Advertisement Hirdetés
Advertisement Hirdetés
Advertisement
Advertisement
Advertisement
Advertisement Hirdetés

Facebook

Advertisement Hirdetés
Advertisement Hirdetés

Ajánljuk

Advertisement

Friss