Ipar

A Continental és az Ambarella közösen fejleszt átfogó szoftvercsomagot

Stratégiai partnerséget jelentett be a Continental technológiai vállalat és az Ambarella, Inc. élvonalbeli mesterséges intelligencia fókuszú félvezető vállalat a CES 2023 kiállításon.

A két társaság közösen fejleszt mesterséges intelligencián (MI) alapuló, skálázható, teljes körű hardver- és szoftvermegoldásokat az asszisztált és automatizált vezetéshez (AD), az autonóm mobilitás megvalósításának érdekében. A stratégiai együttműködés a Continental novemberi bejelentésével összhangban az Ambarella energiahatékony System-on-Chip (SoC) családját integrálja fejlett vezetéstámogató megoldásaiba (ADAS – Advanced Driver Assistance System). Az egyéb, ma elérhető tartományvezérlő termékekhez képest az Ambarella „CV3-AD” chipsorozata nagyobb teljesítményt nyújt az érzékelőkből érkező adatok gyorsabb és átfogóbb feldolgozásához a jobb környezeti érzékelés és a biztonságosabb mobilitás elérésének érdekében, akár ötször nagyobb energiahatékonyság mellett.

A partnerek a Continental szoftver- és hardverfejlesztés területén szerzett szakértelmét, valamint az autóipari megoldások széles portfólióját az Ambarella számítógépes képfelismerési szakértelmével, nagy teljesítményű chip termékeivel és szoftvermoduljaival egyesítik. Az ADAS kameraalapú észlelési megoldásainak fejlesztése mellett a Continental és az Ambarella a skálázható, átfogó szoftveres megoldást nyújtó rendszerekre összpontosít az önvezetés második szintjétől egészen a magasan automatizált járművekig. Ezek az ún. „full-stack” megoldások többszenzoros megközelítést alkalmaznak, ideértve a Continental nagyfelbontású kameráit, radar és lidar eszközeit, a kapcsolódó vezérlőegységeket, valamint a szükséges szoftvereket.

A járműgyártók rugalmasan integrálhatják a közös rendszermegoldásokat legújabb járműgenerációikba. Az elektromos járművekben az energiahatékony megoldások csökkentik az energiafogyasztást és a hűtési igényt, hozzájárulva az akkumulátor átlagosan akár 3 kilogrammos súlycsökkentéséhez. Ez a ma elterjedt konfigurációk alapján megközelítőleg 5-10 kilométeres átlagos hatótávolság-növekedést eredményez, változatlan akkumulátorkapacitás mellett. A vezetéstámogató és automatizált rendszerek növekvő piacának kiszolgálása érdekében a partnerek célja, hogy ezek a közös megoldások 2026-ban készen álljanak a globális sorozatgyártásra.

„Mostantól átfogó, skálázható és a legnagyobb teljesítménnyel rendelkező járműrendszer-megoldásokat kínáljuk a vezetéstámogatástól a magas szintű automatizálásig, ezzel is megerősítve vezető pozíciónkat a vezetéstámogató és automatizált rendszerek piacán”

– mondta Frank Petznick, a Continental autonóm mobilitás üzleti területének vezetője.

„Az Ambarellával kötött stratégiai partnerség tovább bővíti széles portfóliónkat, és egy lépéssel közelebb visz minket a Vision Zero, azaz a balesetmentes jövő és az autonóm mobilitás felé.”

„Az autóiparnak mától lehetősége nyílik az Ambarella algoritmusalapú chip architektúrájának és szoftveres IP támogatásának teljeskörű kihasználására a Continental az ADAS és az automatizált mobilitási piacokkal kapcsolatos technológiai kereskedelmi forgalomba hozatal során szerzett globális léptékű és bevált tapasztalataival kombinálva”

– mondta Fermi Wang, az Ambarella elnöke és vezérigazgatója.

„Partnerünkkel, a Continentallal együtt lenyűgöző új lehetőséget kínálunk a járműgyártóknak a járművek biztonságosabbá tételéhez, miközben egyre közelebb kerülünk a fejlett automatizálás és az autonóm vezetés megvalósításához.”

Mesterséges intelligenciával továbbfejlesztett közös rendszermegoldások

A Continental portfóliója, amelyet az Ambarella CV3-AD System-on-Chip családjával egészít ki, a szenzortechnológiákra, a tartomány-specifikus és tartományokon átívelő nagy teljesítményű számítástechnikai rendszerekre, a szoftverfejlesztésre és az autóipari funkciók megvalósításában szerzett mély tapasztalataira támaszkodik a vezetéstámogató és automatizált rendszerek növekvő piacán. Ezzel egyidejűleg a Continental kiaknázza a szoftver- és termékfejlesztési ökoszisztémájában rejlő lehetőségeket is, hogy további skálázhatóságot biztosítson a már egyébként is széles ADAS full-stack kínálatában. Ezek az Ambarella mesterséges intelligenciával rendelkező CVflow platformján alapuló rendszerek rugalmasságot biztosítanak a járműgyártók számára ahhoz, hogy beruházási költségeiket minden járműtípusra kiterjedően skálázhassák.

A Continental a hardverrel és a szoftver jelentős részének biztosításával járul hozzá a partnerséghez, míg az Ambarella az SoC platformot és a további szoftverfunkciókat szolgáltatja. A stratégiai partnerkapcsolat eredményeként a járművek következő generációja, a másodiktól a legmagasabb automatizálási szintig támaszkodhat a Continental és az Ambarella nagy teljesítményű, energiahatékony és skálázható mobilitási rendszermegoldásaira.

Az Ambarella CV3-AD MI tartományvezérlő SoC családja lehetővé teszi a központosított, egychipes feldolgozást a többérzékelős észleléshez, beleértve a nagy felbontású kamerát, radart, ultrahangos érzékelőket és lidart, valamint ezen érzékelők mély fúzióját és a járművek autonóm útvonaltervezését. Ezek a teljes mértékben skálázható, energiahatékony chip termékek iparági szinten vezető hatásfokú MI-teljesítményt biztosítanak a neurális hálózatok számítása során, akár negyvenszer jobb teljesítménnyel, mint az Ambarella CV2 autóipari SoC családja. Az Ambarella mindeközben valamennyi SoC platformjába integrálja kiváló képjelfeldolgozó technológiáját is, ezáltal a robusztus ADAS, illetve a második szintű vezetéstámogató rendszerektől egészen a magasan automatizált rendszerekig terjedő funkciók megvalósítását teszi lehetővé. Az emberi látás és a csúcstechnológiás MI alkalmazások számára ezzel biztosítják a környezet teljesebb érzékelését nagy kihívást jelentő fény- és időjárási viszonyok, illetve vezetési körülmények között.

További friss híreket talál az IoTmagazin főoldalán! Csatlakozzon hozzánk a Facebookon is!

Related Topics:ambarella Continental fejlesztés intelligencia mesterséges szoftver

Up Next

A Schneider Electric és a BitSight együtt védi az ipari felhasználókat a kiberbűnözőktől

Don't Miss

Robotflottával növelte produktivitását az autóipari óriás

Ipar

DfAM Fusionben: topológia optimalizálás additív gyártáshoz – ADMASYS HU webinár

Az additív gyártás összes előnye csak additív szemléletű tervezéssel használható ki. Az ADMASYS HU online webinárja bemutatja, hogyan alkalmazható a topológia optimalizálás az Autodesk Fusion környezetben és miért ideális páros ehhez az SLS technológia a Formlabs Fuse 1+ 30W rendszerrel – valós mérnöki példán keresztül.

A topológia optimalizálás gyakorlati választ ad egy klasszikus mérnöki dilemmára: hogyan csökkenthető az anyagfelhasználás és a tömeg úgy, hogy az alkatrész teherbírása üzembiztos maradjon. Ez a megközelítés különösen jól érvényesül SLS technológiával, ahol a lecsupaszított, bonyolult geometria nem többletköltséget, hanem tényleges költségcsökkenést eredményez.

👉 Regisztráció ezen a linken >>

Az ADMASYS HU február 26-án gyakorlatias online webinárt szervez, amely kifejezetten azoknak a mérnököknek szól, akik Fusiont használnak, és szeretnének szintet lépni az additív gyártásra tervezés (DfAM) területén. A résztvevők egy valós alkatrészen keresztül követhetik végig a teljes munkafolyamatot: a végeselemes szimulációtól és optimalizálástól egészen a gyártás-előkészítésig.

A webinár főbb témái:

Additív gyártásra tervezés (DfAM) és topológia optimalizálás mérnöki alapjai
Végeselemes szimulációk értelmezése: terhelések, peremfeltételek, anyagmodellek
Topológia optimalizálás lépésről lépésre Fusionben egy valós alkatrészen
Gyártástechnológiai megkötések és optimalizálási célok helyes beállítása
Gyártás-előkészítés SLS nyomtatáshoz a Formlabs PreForm szoftverben

Időpont: 2026. február 26. (csütörtök)

Időtartam: 15:00–16:00 (CET)

Előadó: Kőcs Péter – full-stack engineer (Shapr3D, Ideaform), az ADMASYS HU 3D Akadémia oktatója

👉 Regisztráljon ezen a linken >>

A webinár ajánlott minden olyan tervezőnek és mérnöknek, aki Fusionben dolgozik, és szeretné már a tervezési fázisban kihasználni az additív gyártás műszaki és gazdasági előnyeit.

További friss híreket talál az IoTmagazin főoldalán! Csatlakozzon hozzánk a Facebookon is!

Ipar

Újfajta védelmi megoldás az áramhálózatok számára

Akár 60 hardveralapú védelmi készülék kiváltható virtualizációval.

Az informatikában már bizonyított virtualizáció a villamosenergia-hálózatokban is növekvő szerepet kap. Egy most bemutatott új megoldással felgyorsítható az áramhálózatok bővítése, és csökkenthető az alállomások épületeinek helyigénye.

Az új Siprotec V egyetlen, szerveralapú megoldásban egyesíti akár 60 darab, hardveralapú Siemens Siprotec 5 készülék funkcionalitását. Ezek a széleskörűen használt intelligens védelmi- és mezőirányítókészülékek folyamatosan monitorozzák az elektromos hálózatot, hiba (például rövidzárlat) esetén pedig lekapcsolják az érintett szakaszt, biztosítva ezzel a hálózat további megbízható működését.

A virtualizációnak köszönhetően a Siprotec V lehetővé teszi alállomási védelem- és irányítástechnikai, valamint kommunikációs konfigurációk teljes körű digitális tesztelését, még az üzembe helyezés előtt. Ez nem csupán leegyszerűsíti a telepítést, felgyorsítja a tesztelést és minimalizálja a hibák számát, de gyors alkalmazkodást tesz lehetővé a változó rendszerkövetelményekhez, a hardver korlátaitól függetlenül. Ezáltal megkönnyíti a szoftverfrissítések, javítások és funkcionális bővítések zökkenőmentes bevezetését, valamint a jelenlegi és jövőbeni kiberbiztonsági szabványoknak való megfelelést.

A hardvereszközök kiváltásával ráadásul kevesebb kapcsolószekrényre, rézkábelre, illetve egyéb fizikai eszközre van szükség. Így alállomásonként a beruházási (CAPEX) költségek 25 százaléka, valamint a telepítéssel és anyaghasználattal járó szén-dioxid-kibocsátás fele megspórolható, miközben az energiaszolgáltatók a teljes életciklusra vetített költségek akár 20 százalékát meg tudják takarítani.

A Siprotec V továbbá lehetővé teszi fejlett mesterségesintelligencia-alkalmazások futtatását, közvetlenül az alállomási környezetben, így az áramszolgáltatók valós idejű betekintést, prediktív elemzéseket és jobb döntéstámogatást kaphatnak.

További friss híreket talál az IoTmagazin főoldalán! Csatlakozzon hozzánk a Facebookon is!

Ipar

AI vezérli a horvát Telekom adatközpontjának hűtését

Hatszámjegyű megtakarítást jelent az optimalizáció.

A világ teljes villamosenergia-használatának több mint 3 százalékát adatközpontok adják, és ez a szám 2030-ra várhatóan 13 százalékra fog nőni. Ennek az energiának jelentős részét hűtésre használják, így ennek optimalizálásával számottevő energiamegtakarítás érhető el.

Hatékonyabb működés, kevesebb karbantartás

Ezt az utat választotta a vezető horvát távközlési vállalat, a Hrvatski Telekom (HT) is, mely a Siemens-technológiáját vezette be adatközpontja hűtésére. Az intelligens szenzorrendszernek és a mesterséges intelligenciával támogatott hűtésmenedzsmentnek köszönhetően a telekom szolgáltató legnagyobb, zágrábi adatközpontja immár klímabarátabb módon működik, ami hat számjegyű euróösszegű megtakarítást eredményezett a vállalatnak.

Az új rendszer számos eszköz, köztük vezeték nélküli szenzor- és vezérlőmodulok segítségével folyamatosan figyeli a szerverszekrények hőmérsékletét, illetve azok változásait. Ezeket a valós idejű adatokat mesterséges intelligenciát használva elemzi, és a mindenkori igényekhez dinamikusan igazodva, automatikusan szabályozza a hűtésért felelős ventilátorokat.

A folyamatos optimalizálás és a gépi tanulás révén az adatközpontokban előforduló hotspotok akár 99 százaléka véglegesen megszüntethető lett. A megoldás így nem csupán csökkentette a hűtőberendezések üzemidejét, hanem a karbantartási költségeket is mérsékelte: a korábban hő okozta meghibásodások és a nem-tervezett leállások jelentős része elkerülhető lett, azonosítva a hibásan működő komponenseket, és támogatva a prediktív karbantartást.

Jöhetnek a „gyárilag” intelligens adatközpontok

Ugyanezt a White Space Cooling Optimization technológiát alkalmazza a néhány éve átadott, 14,5 ezer négyzetméteres, Tallinn melletti Greenergy Data Centers adatközpont is, ami a Baltikum legnagyobb és leginkább energiahatékony ilyen létesítményének számít.

Szintén ezt az adat- és AI-vezérelt működést veszi alapul az a moduláris, „plug-and-play” alapú adatközpont, ami egy teljesen előre gyártott, konfigurálható rendszer. Ez már eleve integrált, intelligens és környezetbarát energiagazdálkodással érkezik, a Siemens, valamint a német Cadolto Datacenter GmbH és a Legrand Data Center Solutions vállalatok által jelezve.

A Siemens ezek mellett számos adatközponti megoldást kínál.

További friss híreket talál az IoTmagazin főoldalán! Csatlakozzon hozzánk a Facebookon is!